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从片上系统 (SoC) 到立方体集成电路 (CIC)

从片上系统 (SoC) 到立方体集成电路 (CIC)以下文章来源于SiP与先进封装技术 ，作者Suny Li文章来源：SiP与先进封🍉官网装技术原文作者：Suny Li芯片的设计概念从SoC到SoIC再到CIC，本文介绍了这三者的区别。SoC（System on Chip）片上系统，SoIC（System on Integrated Chip）集成片上系统，CIC（Cubic Integrated Circuit）立方体集成电路，三者有什么异同，今天，我们将其放在一起进行比较解读。

从SoC 到 SoIC 到 CIC

该技术最鲜明的特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有有更高的集成密度和更佳的性能。SoIC是将多个芯片采用混合键合的方式组装到一起，体积和性能上达到了单颗SoC同等的指标。对比下图的SoC和🥕SoIC，我们可以看出，SoIC相对SoC至少有两个优势，1）异构集成，2）更高的功能密度。SoIC-1，SoIC-2，SoIC-3可以采用不同的工艺节点生产，然后通过混合键合组装，支持异构集成，因此具有更高的灵活性。此外，SoIC具备更多的晶体管层，图中，我用高亮标识出了晶。

太龙股份: 太龙电子股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）

SOC 是一种高度集成的电子元件,                            它将多个功能模块(如处理器、内                            存、外设接口等)集成在一个单一                            的芯片上，广泛应用于通讯及消费                      🎲官网      电子、物联网等领域；                            。

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

如欲进一步了解详情，请访问芯驰科技官网：https://www.semidrive.com/ *1) SoC(System-On-a-Chip：系统单芯片) 集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。*2) PMIC(电源管理IC) 一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，。

佰维存储(688525):深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）

SOC 指 System On Chip的英文缩写，中(zhōng)文名称(chēng)为(wèi)系(xì)统(tǒng)级(jí)芯(xīn)片(piàn)，是(shì)一(yī)种(zhǒng)高(gāo) 度(dù)集成(chéng)的(de)电(diàn)子(zi)信(xìn)息(xi)系(xì)统(tǒng)核(hé)心(xīn)芯(xīn)片。基板 指 用于搭载芯片，🔰可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装 等功效。PCB 指 Printed Circuit Board的英文缩写，是电子元器件的支撑体，是电 子元器件电气连接的载体。SMT 指 Surface Mounted Technology的英文缩写，中文名称为表面贴装技 术，指在 PCB基础上进行加工的系列工艺流程。SATA 指 Serial 。