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【导语】4月23日，英特尔在上海车展震撼发布第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，该芯片创新性地采用了汽车行业首款基于芯粒架构的设计。英特尔院士Jack Weast指出，汽车行业正面临软件定义、节能降耗及功能和性能可扩展等挑战。为此，英特尔借鉴电脑领域的轻薄化经验，旨在助力电动车实现更优能源管理。此次发布的SoC支持汽车厂商按需定制功能，大幅降低开发成本并加速产品上市。同时，英特尔宣布与黑芝麻智能、面壁智能及BOS Semiconductors等企业建立合作，共同推动舱驾融合平台、端侧原生智能座舱及高级辅助驾驶系统的AI性能提升，引领汽车行业迈向智能化新纪元。

4月23日，英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，这是汽车行业首款基于芯粒架构的设计。活动上，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表(biǎo)示(shì)，当(dāng)前(qián)汽(qì)车(chē)行(xíng)业(yè)面(miàn)临(lín)着(zhe)软(ruǎn)件(jiàn)定(dìng)义(yì)、节(jié)能(néng)降(jiàng)耗(hào)、功(gōng)能(néng)和(hé)性(xìng)能(néng)可(kě)扩(kuò)展(zhǎn)三(sān)大(dà)挑(tiāo)战(zhàn)。

他(tā)表(biǎo)示(shì)，当(dāng)前(qián)电(diàn)动(dòng)车(chē)电(diàn)池(chí)正(zhèng)变(biàn)得(de)越(yuè)来(lái)越(yuè)大(dà)、越(yuè)来(lái)越(yuè)重、越来越贵，需要找到在降低成本的同时提高能源效率的解决方案，英特尔试图将在电脑领域积累的经验——即将又大又重的笔记本电脑变得轻薄便携的经验，迁移到汽车行业，帮助电动车实现更好的能源管理。

基于这一背景，英特尔发布第二代AI增强SDV SoC采用了多节点芯粒架构，汽车厂商可以根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。相比第一代芯片，该芯片生成式和多模态AI 性能最高可提升10倍；图形性能最高可提升3倍，可带来更丰富的人机界面(HMI) 体验；具备12 个摄像头通道，提升了摄像头输入和图像处理能力。

英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系：黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台，整合了英特尔AI增强SDV SoC与黑芝麻智能华山A2000、武当C1200家族芯片。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。面壁智能和英特尔宣布建立战略(è)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)关系(xì)，共(gòng)同(tóng)研(yán)发(fā)端(duān)侧(cè)原(yuán)生智能座舱，定义下一代车载AI。双方推出车载纯端侧GUI智能体，可为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕(mù)操(cāo)作(zuò)等(děng)功(gōng)能(néng)，并(bìng)在(zài)复(fù)杂(zá)场(chǎng)景(jǐng)对(duì)话(huà)中(zhōng)顺(shùn)畅(chàng)解(jiě)析(xī)语(yǔ)言(yán)结(jié)构(gòu)和(hé)语(yǔ)境(jìng)、理(lǐ)解(jiě)自(zì)然(rán)语(yǔ)言(yán)指(zhǐ)令(lìng)，让(ràng)人(rén)机(jī)交(jiāo)互(hù)更(gèng)加(jiā)流(liú)畅(chàng)、自(zì)然(rán)。英(yīng)特(tè)尔(ěr)还(hái)宣(xuān)布(bù)与(yǔ)韩(hán)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司(sī)BOS Semiconductors展(zhǎn)开(kāi)合(hé)作(zuò)，共(gòng)同(tóng)为(wèi)汽(qì)车(chē)高(gāo)级(jí)辅(fǔ)助(zhù)驾(jià)驶(shǐ)和(hé)车(chē)载(zài)信(xìn)息(xi)娱(yú)乐(lè)领(lǐng)域提供AI性能。