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【导语】4月28日晚，芯联集成发布了2024年全年及2025年第一季度业绩公告，显示营收增长显著，净亏损大幅减亏，且毛利率首次实现全年转正。面对全球半导体产业链的深度重构，芯联集成董事长赵奇在业绩电话会上表示，公司将抓住芯片本地化和“China for China”战略机遇，提升国产化率，并在车载、高端消费和工控领域持续发力。同时，公司碳化硅业务翻倍增长，并进入氮化镓技术领域。对于美国加征关税，赵奇指出影响甚微。预计2025年公司收入将持续双位数增长，净利润拐点临近，2026年将实现全面盈利。

4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年，芯联集成营收65.09亿元，同比增长22.25%；净亏损9.62亿元，较去年同期减亏50.87%；毛利率达到1.03%，首次实现全年毛利率转正。2025年第一季度，公司毛利率继续提升至3.67%。

图为芯联集成生产间

芯联集成董事长、总经理赵奇在当日晚间的业绩电话会表示，当前全球半导体产业链正在经历深度重构。中国市场有两重驱动力尤为显著。一个是芯片本地化配套提速。二是国际厂商“China for China”战略持续深化。在公司主要供应平台中，功率芯片国产化率较高，模拟IC、MCU以及MEMS传感器的国产化率还有提升空间。芯联集成将基于“MEMS+功率+模拟IC”代工平台，以及对终端应用的深度理解，抓住芯片本地化和“China for China”（由于地缘贸易原因，越来越多的国际厂商选择在国内生产）机遇，成为模拟IC和MCU领域的核心玩家。

从应用领域来看，2024年，芯联集成在车载领域的营收占比达51.78%，高端消费领域和工控领域分别为30.61%和17.61%。赵奇表示，芯联集成可以为整车的七大域提供约70%的汽车芯片，以功率芯片及模组、传感器为主，未来将逐步覆盖模拟芯片、MCU等。在传感器方面，ADAS驱动车载的MEMS需求增长，公司已经实现激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片的量产；模拟芯片方面，完成了高端智能开关产品验证，车载BMS-AFE获得重要车企的定点，并持续开发节点控制器和SBC（系统基础芯片）等。预计到2029年，公司可以配套的单车芯片价值量将从现在的2000元左右（每辆）提升到4500元。

在市场关注的宽禁带半导体方面，2024年，芯联集成的碳化硅业务年度营收达到10亿元以上，同比翻倍增长(zhǎng)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)联(lián)集成(chéng)进(jìn)入(rù)了(le)服(fú)务(wu)器(qì)电(diàn)源(yuán)用(yòng)的(de)氮(dàn)化(huà)镓(jiā)技(jì)术(shù)领(lǐng)域。

对(duì)于(yú)投(tóu)资(zī)者(zhě)关心(xīn)的(de)美(měi)国(guó)加(jiā)征(zhēng)关税(shuì)会(huì)否(fǒu)对(duì)公(gōng)司(sī)经(jīng)营(yíng)造(zào)成(chéng)影(yǐng)响(xiǎng)，赵(zhào)奇(qí)指(zhǐ)出(chū)，在(zài)过(guò)去(qù)五(wǔ)六(liù)年(nián)时(shí)间(jiān)里(lǐ)，芯(xīn)联(lián)集成(chéng)持(chí)续(xù)推(tuī)动(dòng)供(gōng)应(yīng)多(duō)元(yuán)化(huà)，在(zài)生(shēng)产(chǎn)设(shè)备(bèi)和(hé)材(cái)料(liào)上(shàng)无(wú)需(xū)依(yī)赖(lài)美(měi)国(guó)。美(měi)国(guó)加(jiā)征(zhēng)关税(shuì)对(duì)公(gōng)司(sī)经(jīng)营(yíng)成(chéng)本(běn)的(de)影(yǐng)响(xiǎng)微(wēi)乎(hu)其(qí)微(wēi)，几(jǐ)乎(hu)可(kě)以(yǐ)忽(hū)略(è)不(bù)计(jì)。

对(duì)于(yú)公(gōng)司(sī)的(de)盈(yíng)利(lì)走(zǒu)势(shì)，赵(zhào)奇(qí)表(biǎo)示(shì)，公(gōng)司(sī)首(shǒu)批(pī)设(shè)备(bèi)（8英(yīng)寸(cùn)晶(jīng)圆(yuán)一(yī)期(qī)生(shēng)产(chǎn)线(xiàn)关键生(shēng)产(chǎn)设(shè)备(bèi)）在(zài)2024年(nián)完(wán)成(chéng)了(le)五(wǔ)年(nián)折(zhé)旧(jiù)。从(cóng)2025年(nián)起(qǐ)，公(gōng)司(sī)的(de)折(zhé)旧(jiù)压(yā)力(lì)将(jiāng)进(jìn)入(rù)下(xià)行(xíng)通(tōng)道(dào)，为(wèi)毛(máo)利(lì)率(lǜ)的(de)持(chí)续(xù)改(gǎi)善(shàn)提(tí)供(gōng)动(dòng)能(néng)。预(yù)计(jì)2025年(nián)公(gōng)司(sī)收(shōu)入(rù)还(hái)会(huì)保(bǎo)持(chí)双(shuāng)位(wèi)数(shù)增(zēng)长(zhǎng)，净(jìng)利(lì)润(rùn)的(de)拐(guǎi)点(diǎn)会(huì)在(zài)2025年(nián)临(lín)近(jìn)；预(yù)计(jì)2026年(nián)公(gōng)司(sī)将(jiāng)实(shí)现(xiàn)全面(miàn)盈(yíng)利(lì)，收(shōu)入(rù)规(guī)模(mó)将(jiāng)站(zhàn)上(shàng)百(bǎi)亿(yì)级(jí)。