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12月23日，联发科（MediaTek）举行天玑8400 5G 全大核智能体AI 芯片新品发布会。活动上，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾表示，红米Turbo4将首发搭载天玑8400+Ultra芯片，这将是红米2025年首款新机，将于2025年元旦后发布。

天玑 8400包含8个最高主频达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，CPU多核性能相较上一代芯(xīn)片(piàn)提(tí)升(shēng)41%，多(duō)核(hé)功(gōng)耗(hào)相(xiāng)较(jiào)上(shàng)一(yī)代(dài)降(jiàng)低(dī)44%，可(kě)助(zhù)力(lì)终(zhōng)端(duān)电(diàn)池(chí)续(xù)航(háng)时(shí)间(jiān)更(gèng)持(chí)久(jiǔ)；搭(dā)载(zài) Arm Mali-G720 GPU，GPU 峰(fēng)值(zhí)性(xìng)能(néng)相(xiāng)较(jiào)上(shàng)一(yī)代(dài)芯(xīn)片(piàn)提(tí)升(shēng)24%，功(gōng)耗(hào)降(jiàng)低(dī)42%；集成(chéng)联发科旗舰级 AI 处理器 NPU 880，提供高速生(shēng)成(chéng)式(shì) AI 任务处理能力，支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI体验。

天玑8400 还搭载了在天玑9400旗舰芯片中率先亮相的 MediaTek天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），将传统的 AI 应用程序重构为更先进的智能体化 AI 应用。