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【导语】小米“芯片梦”照进现实，自研3nm旗舰处理器玄戒O1震撼发布小米自2014年踏上芯片研发征途以来，在多个“小芯片”领域取得显著成果。尽管在SoC大芯片领域一度停滞，但2021年重启该业务后，于小米15周年战略新品发布会上正式推出了自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”。这一突破标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能自主研发3nm SoC芯片的企业。同时，小米还发布了三款搭载自研芯片的新品，并首次亮相了首款SUV车型小米YU7。雷军表示，小米芯片之路虽(suī)长(zhǎng)，但(dàn)已(yǐ)制(zhì)定(dìng)长(zhǎng)期(qī)投(tóu)资(zī)计(jì)划(huà)，稳(wěn)步(bù)前(qián)行(xíng)。

小米一直有个“芯片梦”。2014年开始芯片研发之旅，小米在快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”上都有所积累，但在SoC大芯片领域，除了2017年发布的澎湃S1之后曾一度没有进展。2021年，小米在决定“造车”的同时，也重启“大芯片”研发业务。在5月22日举行的小米15周年战略新品发布会上，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布，二次启航的大芯片研发业务交出一份答卷。

记者在发布会上了解到，玄戒O1是小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片，在不到指甲盖大小的109mm²的空间内集成了190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz，提升了性能上限，满足重载场景的瞬时性能需求。CPU为10核心，GPU为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队水平。

Omdia智能手机首席分析师Zaker Li向记者表示，小米投入芯片研发的战略价值体现在构建软硬一体的完整生态闭环、实现跨终端深度协同、强化科技创新领导力上。不过作为首代产品，其主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。

业内人士指出，玄戒O1的突破主要体现在设计端，而非制造端。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业，填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白，推动国产EDA工具、封装测试技术进步，但制造环节仍需依赖外部。

Zaker Li表示，小米自研芯片还需多代产品的市场验证，以及成本优化，短期内不会对现有的旗舰SoC供应格局产生影响。国产3nm制程短期内无法支撑玄戒O1量产，小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。

小米集团董事长雷军坦言，小米芯片走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，小米只能算(suàn)刚(gāng)刚(gāng)开(kāi)始(shǐ)。“截(jié)至(zhì)今(jīn)年(nián) 4 月(yuè)底(dǐ)，玄(xuán)戒(jiè)累(lèi)计(jì)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)已(yǐ)经(jīng)超(chāo)过(guò)了(le)135亿(yì)元(yuán)，今(jīn)年(nián)预(yù)计(jì)的研发投入将超过 60 亿元。我们制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。”雷军表示。

此(cǐ)次(cì)发(fā)布(bù)会(huì)上(shàng)还(hái)发(fā)布(bù)了(le)三(sān)款(kuǎn)搭(dā)载(zài)小(xiǎo)米(mǐ)自(zì)研(yán)玄(xuán)戒(jiè)芯(xīn)片(piàn)的(de)新(xīn)品(pǐn)——小(xiǎo)米(mǐ)15S Pro、小(xiǎo)米(mǐ)Pad7 Ultra、小(xiǎo)米(mǐ)Watch S4。更(gèng)引(yǐn)人(rén)注(zhù)目(mù)的(de)是(shì)，小(xiǎo)米(mǐ)汽(qì)车(chē)首(shǒu)款(kuǎn)SUV车(chē)型(xíng)——小(xiǎo)米(mǐ)YU7首(shǒu)次(cì)正(zhèng)式(shì)亮(liàng)相(xiāng)，YU7定(dìng)位(wèi)“豪(háo)华(huá)高(gāo)性(xìng)能(néng)SUV”，搭(dā)载(zài)全球(qiú)首(shǒu)发(fā)量(liàng)产(chǎn)的(de)天(tiān)际(jì)屏(píng)全景(jǐng)显(xiǎn)示(shì)HyperVision，本(běn)次(cì)发(fā)布(bù)会(huì)YU7为(wèi)预(yù)发(fā)布(bù)，将(jiāng)于(yú)7月(yuè)正(zhèng)式上市，并公布具体售价。