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【导语】近日，国内首个开源芯片公共技术服务平台及RISC-V产教融合平台在厦门正式对外开放服务。该平台由厦门市科技局支持，中科（厦门）数据智能研究院承建，并由北京汤谷智能技术有限公司提供技术支撑。旨在通过提供RISC-V相关的IP、软硬件、解决方案和人才培养等服务，推动厦门开源芯片产业生态建设，为我国RISC-V技术产业化注入新动力。汤谷智能以其自主创新的技术和“双维全流程”战略，正引领国内EDA产业的新格局，加速半导体产业的全球化布局。

近日，由厦门市科技局支持，中科（厦门）数据智能研究院承建，北京汤谷软件技术有限公司（以下简称“汤谷智能”）支撑建设的国内首个开源芯片公共技术服务平台，同时也是国内首个RISC-V产教融合平台，正式对外开放服务。该平台旨在通过对外提供RISC-V相关的IP、软硬件、解决方案和人才培养等服务，引导和帮助相关高校及企事业单位使用和布局RISC-V，助力厦门开源芯片产业生态的建设，为我国RISC-V技术产业化发展注入新活力。

汤谷智能自研的大规模仿真验证系统

据悉，汤谷智能以技术创新为基、以生态共建为翼的发展路径，从创立之初便锚定全流程EDA工具链研发，成为国内数字芯片设计领域的破局者。从核心工具自主研发到RISC-V生态共建，从本土市场深耕到全球化布局，汤谷智能正以“双维全流程”战略重塑国内EDA的产业格局。

拒绝单点替代 打造创新技术护城河

在科技狂飙突进的时代，电子产品正经历一场微型化、高性能与多能聚合的“基因突变”，其背后的集成电路设计已演化为一场精密到纳米级的极限挑战。当智能手机的方寸之间要容纳全球互联的神经脉络，当人工智能数据中心渴求算力核爆级的“超级引擎”，唯有EDA（电子设计自动化）工具这把开启芯片设计的数字密钥能让工程师跨越物理法则的鸿沟，在硅基世界构建未来。

市场调研机构Meticulous Research预计，全球EDA市场规模将从2023年的89.6亿美元攀升至2030年的174.7亿美元。另据中国半导体行业协会的数据，2023年，中国EDA市场规模约为120亿元，年复合增长率达到18.9%。预计到2025年，中国EDA市场规模将达到184.9亿元。这为国内EDA厂商打破国际垄断提供了市场的空间。

汤谷智能自2017年成立以来，便以“成为全球领先的数字芯片设计工具企业”为目(mù)标(biāo)，不(bù)断(duàn)突(tū)破(pò)技(jì)术(shù)桎(zhì)梏(gù)，致(zhì)力(lì)于(yú)解(jiě)决(jué)中(zhōng)国(guó)超(chāo)大(dà)规(guī)模(mó)数(shù)字(zì)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)“卡(kǎ)脖(bó)子(zi)”的(de)核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)环(huán)节(jié)。汤(tāng)谷(gǔ)智(zhì)能(néng)CEO刘(liú)丹(dān)表(biǎo)示(shì)：“公(gōng)司(sī)第(dì)一(yī)代(dài)创(chuàng)始(shǐ)人(rén)在(zài)本(běn)土(tǔ)化(huà)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)中(zhōng)深(shēn)刻(kè)体(tǐ)会(huì)到(dào)，EDA公(gōng)司(sī)绝(jué)对(duì)不(bù)能(néng)只(zhǐ)做(zuò)个(gè)别(bié)点(diǎn)工(gōng)具(jù)的(de)本(běn)土(tǔ)化(huà)，必(bì)须(xū)为(wèi)超(chāo)大(dà)规(guī)模(mó)数(shù)字(zì)芯(xīn)片(piàn)提(tí)供(gōng)包(bāo)含(hán)核(hé)心(xīn)IP、设(shè)计(jì)服(fú)务(wu)的(de)全流(liú)程(chéng)支持。”这种认知催生了汤谷智能在国内EDA领域的独特定位：专注于数字芯片赛道，以“横向全流程+纵向全流程”为双引擎，打造自主创新的技术护城河。

在技术研发方面，汤谷智能始终坚持自主创新，不断加大研发投入，在EDA软件、原型硬仿、核心IP&设计服务验证三个路线上都有清晰的路线规划图，目前已经历了三个重要阶段：一是初创研发期，专注于核心EDA工具的自主研发和技术积累，攻克关键算法难题；二是产品化与市场验证期，将核心技术转化为具有竞争力的产品，率先在部分头部客户和本土项目实现商用落地，积累了行业应用经验；三是规模化拓展与生态构建期，不断完善产品线，通过与更多集成电路企业、高校、产业链伙伴合作，加快市场份额扩展，并推动生态共建。

从时间线来看，2021年汤谷智能发布Logic-Giant系列原型验证产品，2022年发布Orimeta产品，2023年发布RISC-V全栈原型验证产品和OriEMU硬件仿真加速器产品，2024年发布全流程设计软件TGOriRG，2025年上线了RISC-V产教一体化设计验证平台。其中，汤谷智能自主研发的Orimeta系列产品，是国内首款由AI驱动的集数字芯片前端设计验证于一体的EDA工具，填补了国内EDA工具链的空白。

汤谷智能的横向全流程以TGOriRG工具链为核心，实现从RTL设计到GDSII版图的全链条打通，覆盖布局、时序分析、时钟树综合等关键环节。该工具依托自主研发的3D布局布线算法，将原本需要千万美元级的研发投入降至数百万元，设(shè)计(jì)效(xiào)率(lǜ)提(tí)升(shēng)数(shù)十(shí)倍(bèi)。纵(zòng)向(xiàng)全流(liú)程(chéng)则(zé)以(yǐ)RISC-V全栈(zhàn)原(yuán)型(xíng)验(yàn)证(zhèng)产(chǎn)品(pǐn)为(wèi)载(zài)体(tǐ)，贯(guàn)通(tōng)“高(gāo)级(jí)语(yǔ)言(yán)-指(zhǐ)令(lìng)集-RTL-硬(yìng)件(jiàn)仿(fǎng)真(zhēn)”的(de)验(yàn)证(zhèng)闭(bì)环(huán)，其(qí)Logic Giant系(xì)列(liè)原(yuán)型(xíng)验(yàn)证(zhèng)产(chǎn)品(pǐn)已(yǐ)实(shí)现(xiàn)单(dān)机(jī)柜(guì)100颗(kē)FPGA集成(chéng)，支(zhī)持(chí)30亿(yì)~50亿(yì)逻(luó)辑(ji)门(mén)的(de)设(shè)计(jì)规(guī)模(mó)，成(chéng)为(wèi)头(tóu)部(bù)客(kè)户(hù)验(yàn)证(zhèng)高(gāo)端(duān)芯(xīn)片(piàn)的(de)标(biāo)配(pèi)工(gōng)具(jù)。

这(zhè)种(zhǒng)双(shuāng)维(wéi)架(jià)构(gòu)形(xíng)成(chéng)了(le)“软(ruǎn)件(jiàn)为(wèi)核(hé)、IP和(hé)服(fú)务(wu)为(wèi)支(zhī)撑(chēng)”的(de)三(sān)位(wèi)一(yī)体(tǐ)业(yè)务(wu)模(mó)式(shì)。刘(liú)丹(dān)强(qiáng)调(diào)，该(gāi)模(mó)式(shì)通(tōng)过(guò)工(gōng)具(jù)链(liàn)与(yǔ)IP的(de)深(shēn)度(dù)整(zhěng)合(hé)、设(shè)计(jì)服(fú)务(wu)与(yǔ)工(gōng)具(jù)的(de)协(xié)同(tóng)优(yōu)化(huà)，不(bù)仅(jǐn)提(tí)高(gāo)了(le)客(kè)户(hù)黏(nián)性(xìng)，更(gèng)通(tōng)过(guò)项(xiàng)目(mù)实(shí)践(jiàn)反(fǎn)哺(bǔ)工具迭代。

多维度构建 RISC-V生态闭环

在全球半导体产业加速向开源架构转型的大背景下，RISC-V以其开源、免费、可定制等独特优势，成为行业发展的新热点。Semico Research预计，到2025年，RISC-V架构处理器核的出货数量将达到800亿颗，为我国半导体产业实现弯道超车提供了难得的机遇。

中科（厦门）数据智能研究院表示，为了更好地推广RISC-V应用，他们牵头成立了厦门市开源芯片产业促进会和中国开放指令生态（RISC-V）联盟福建区域中心，将推动本地开源芯片产业生态的建设和发展。其承建的厦门市开源芯片公共技术服务平台是覆盖RISC-V技术、产品、解决方案和人才培养的综合性服务平台，可为IP供应商提供免费的IP展示和宣传平台，为IP需求方提供IP咨询与授权服务；为芯片设计企业和高校提供FPGA云服务、基于RISC-V处理器核的开源SoC方案、RISC-V SoC芯片全流程设计专项技能培训等一揽子方案。

汤谷智能的LogicGiant系列产品(pǐn)在(zài)保(bǎo)证(zhèng)该(gāi)平(píng)台(tái)算(suàn)力支持的前提下，通过云平台解决方案可同时支持40个以上的真实用户同时使用，满足高校课堂使用场景。在教学内容方面，该平台和厦门大学一起开发RISC-V相关课程。

厦门大学电子科学与技术学院微电子与集成电路系教授周剑扬表示，当前，半导体产业对RISC-V人才的需求呈现明显的阶段性特征。在处理器核心技术追赶阶(jiē)段(duàn)，需(xū)要(yào)高(gāo)层(céng)次(cì)人(rén)才(cái)攻(gōng)克(kè)指(zhǐ)令(lìng)集设(shè)计(jì)、高(gāo)性(xìng)能(néng)处(chù)理(lǐ)器(qì)开(kāi)发(fā)等(děng)关键技(jì)术(shù)，这(zhè)类(lèi)人(rén)才(cái)需(xū)具(jù)备(bèi)扎(zhā)实(shí)的(de)体(tǐ)系(xì)结(jié)构(gòu)知(zhī)识(shi)和(hé)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计能力，可以说是芯片设计能力的“破壁者”。而随着RISC-V向嵌入式应用拓展，大量底层应用开发人才的缺口日益凸显，这类人才需掌握从指令集编程到系统级应用的全流程技能，正是未来产业落地的“播种者”。

此次全国首个RISC-V产教融合平台的建立，将融合产业界的力量，发挥产学研用各自的优势，为我国RISC-V的嵌入式推广培养高素质的专业人才。据了解，在平台上通过实训认证后，企业人才培养周期可缩短50%以上。

具体来说，对高校而言，该平台的建立核心价值在于解决高端人才培养的实践场景问题。周剑扬表示，学校的硕士研究生通过参与企业仿真建模、参数优化等实际项目(mù)，对(duì)高(gāo)端(duān)处(chù)理(lǐ)器(qì)有(yǒu)了(le)深(shēn)入(rù)的(de)理(lǐ)解(jiě)，具(jù)备(bèi)一(yī)定(dìng)的高端处理器设计能力。而产教融合平台将提(tí)供(gōng)更(gèng)贴(tiē)近(jìn)产(chǎn)业(yè)需(xū)求(qiú)的(de)开(kāi)发(fā)环(huán)境(jìng)，让(ràng)学(xué)生(shēng)实(shí)现(xiàn)从(cóng)理(lǐ)论(lùn)到(dào)实(shí)践(jiàn)的(de)无(wú)缝(fèng)衔(xián)接(jiē)。最(zuì)新(xīn)消(xiāo)息(xi)显(xiǎn)示(shì)，该(gāi)平(píng)台(tái)将(jiāng)从(cóng)今(jīn)年(nián)暑(shǔ)假(jiǎ)开(kāi)始(shǐ)，面(miàn)向(xiàng)厦(shà)门(mén)4所(suǒ)高(gāo)校(xiào)启(qǐ)动(dòng)培(péi)训(xun)计(jì)划(huà)，首(shǒu)批(pī)培(péi)训(xun)计(jì)划(huà)为(wèi)100人(rén)。

迈(mài)向(xiàng)海(hǎi)外(wài)市(shì)场(chǎng) 加(jiā)速(sù)全球(qiú)化(huà)布(bù)局(jú)

2023年(nián)，汤(tāng)谷(gǔ)智(zhì)能(néng)尝(cháng)试(shì)迈(mài)向(xiàng)海(hǎi)外(wài)市(shì)场(chǎng)，首(shǒu)战(zhàn)落(luò)户(hù)新(xīn)加(jiā)坡(pō)成(chéng)立(lì)创(chuàng)新(xīn)研(yán)发(fā)中(zhōng)心。在技术创新的过程中，公司计划在现有数字芯片设计工具和IP技术的基础上，进一步拓展技术边界。在数字芯片设计工具方面，汤谷智能将聚焦于提高工具的智能化水平和集成度，加强对先进工艺制程的支持，满足芯片设计日益复杂和高性能的需求。在IP技术领域，汤谷智能将加强在Chiplet、芯粒互联等前沿技术的研发和创新，推动芯片设计技术的变革和发展。

展望EDA行业发展，刘丹指出三大趋势：AI与EDA深度融合、工具与工艺协同进化、云端EDA与开源生态兴起。汤谷智能已展开前瞻性布局，在AI领域，进一步拓展Orimeta工具应用场景，开发基于生成式AI的RTL自动验证功能；在工艺协同方面，深化与本土晶圆厂的联合开发，构建“本土EDA+国内工艺技术”的闭环生态；在云端与开源领域，计划开放工具接口，建设支持远程协作的EDA云平台。

“我们的目标是成为全球数字EDA领域的主流玩家。”刘丹表示，实现这一目标需要坚持双维全流程战略，持续加大在核心算法、AI技术、先进工艺适配等领域的研发投入。在半导体产业变革的关键时期，汤谷智能通过“全流程技术突破+全产业链协同”的发展模式，正在为本土EDA探索出一条从跟跑到并跑的可行路径，为中国半导体产业发展提供动能。