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【导语】9月13日，商务部连发两则公告，分别对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，并就美国对华集成电路领域相关措施启动反歧视立案调查。当晚，中国半导体行业协会声明支持，强调半导体产业健康发展需公平环境，协会将积极配合调查，维护公平贸易与产业权益。

9月13日，商务部先后发布2025年第27号、第50号公告，分别公布“对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查”和“就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查”。

当晚，中国半导体行业协会发布声明称，我们注意到，商务部9月13日发布公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查，我们对此表示支持。半导体产业的健康发展，需要一个公平的环境。我们赞成并鼓励企业通过持续的技术创新、产业链上下游协同、平等互利的国际合作，按照市场规则良性竞争，共同推动半导体产业进步。中国半导体行业协会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。

商务部2025年第27号公告称，商(shāng)务(wu)部(bù)于(yú)2025年(nián)7月(yuè)23日(rì)收(shōu)到(dào)江(jiāng)苏(sū)省(shěng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)协(xié)会(huì)（以(yǐ)下(xià)称(chēng)申(shēn)请(qǐng)人(rén)）代(dài)表(biǎo)国(guó)内(nèi)相(xiāng)关模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)业(yè)正(zhèng)式(shì)提(tí)交(jiāo)的(de)反(fǎn)倾(qīng)销(xiāo)调(diào)查(chá)申(shēn)请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。根据申请人提供的证据和商务部初步审查，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片进行反倾销(xiāo)立(lì)案(àn)调(diào)查。调查范围为原产于美国的进口相关模拟芯片，产品描述和主要用途为相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。本次调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调(diào)查(chá)，特(tè)殊(shū)情(qíng)况(kuàng)下(xià)可(kě)延(yán)长(zhǎng)6个(gè)月(yuè)。

商(shāng)务(wu)部(bù)2025年(nián)第(dì)50号(hào)公(gōng)告(gào)称(chēng)，商(shāng)务(wu)部(bù)决(jué)定(dìng)自(zì)2025年(nián)9月(yuè)13日(rì)起(qǐ)就(jiù)美(měi)国(guó)被(bèi)调(diào)查(chá)措(cuò)施(shī)启(qǐ)动(dòng)反(fǎn)歧(qí)视(shì)调(diào)查(chá)，本(běn)次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括：2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施；2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目；2022年以来，美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则，限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动等；2025年5月，美国政府发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。此外，美国在集成电路领域，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等，对华采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。本次调查自2025年9月13日开始，调查期限通常为3个月，特殊情况下可适当延长。