【导语】近日，纳芯微在港股上市，成为首家“A+H”股模拟芯片企业。当下全球模拟芯片市场稳健增长，中国市场规模增速领先全球，但自给率低，本土化空间广阔，国际巨头占据主导地位。在此背景下，国内头部企业聚焦细分赛道，在汽车、消费电子、工业等领域成果初显，且新兴应用场景带来差异化竞争机遇，本土化进程正加速推进。
近日，国内模拟芯片领军企业纳芯微在港股正式上市，成为首家同时登陆A股与港股的国内模拟芯片企业。纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨在接受《中国电子报》记者采访时表示：“过去五年，全球模拟半导体市场以每年约10.2%的增速成长，虽属成熟产业，但在新应用持续涌现的驱动下，未来四年仍将保持8%左右的稳健增长，其中，中国模拟半导体市场的成长速度，无论过去五年（约12.7%）还是未来四年（约11%）的预期，均高于全球水平。”在全球科技竞争加剧与国内产业链加速拓展的双重背景下，国内模拟芯片行业正经历从“中低端替代”到“高端化突围”的关键转型期，中国作为最大消费市场，企业如何把握关键机遇期，突破新兴领域技术桎梏，成为产业重要议题。模拟芯片作为连接物理世界与数字系统的“桥梁”，是电子设备不可或缺的核心元器件，其技术成熟度直接关系到新能源汽车、工业自动化、消费电子等关键产业的发展质量。当前，全球模拟芯片市场正处于稳健增长的黄金周期，弗若斯特沙利文报告中的数据显示，2025年，全球(qiú)信号链和电源管理领域的模拟芯片市场规模将达到5917亿元，其中，中国的市场规模将达到2203亿元；到2029年全球市场将达到8035亿元，中国市场将达到3346亿元，中国市场的比重将继续增大。但模拟芯片的设计门槛高，学习曲线时间跨度长，国外公司此前一直占据着模拟芯片市场主导地位。IC Insights数据显示，2023年德州仪器（TI）以16%的市场份额稳居第一，亚德诺半导体（ADI）以15%的份额位居第二，英飞凌以8%的份额排名第三。前五大厂商合计占据全球50%以上的市场份额，前十厂商均为国际公司，合计市场集中度（CR10）达68%。中国市场也是这些模拟芯片大厂的主要收入来源，德州仪器、亚德诺半导体、MPS（芯源系统）2024财年来自中国的收入分别约为30亿美元、21亿美元、12亿美元，合计63亿美元。券商指出，2024年我国模拟芯片自给率约16%，消费电子领域为40%~50%，通信领域为20%~25%，工业领域为10%~15%，汽车领域为5%~10%左右，本土化空间广阔。本土头部厂商中，矽力杰、圣邦微、南芯科技、纳芯微跻身前列，合计市场份额仅6.9%，与国际巨头差距显著。细分赛道中，汽车电子成为增长最快的领域，2024年市场规模371亿元，TI、ADI等厂商占据51%份额，而国内厂商中仅纳芯微进入该领域Top10；工(gōng)业(yè)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)市场规模428亿元，由西门子、瑞萨等厂商主导；消费电子领域虽本土化率领先，但产品多集中于中低端，高端电源管理、射频芯片仍依赖进口。国内模拟芯片的突围之路，始于技术攻坚与产品创新，头部企业通过聚焦细分赛道、加大研发投入，逐步实现从“跟跑”到“并跑”的跨越(yuè)。纳(nà)芯(xīn)微(wēi)的(de)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)总(zǒng)览(lǎn)在(zài)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)的(de)车(chē)规(guī)级(jí)产(chǎn)品(pǐn)已(yǐ)进(jìn)入(rù)三(sān)电(diàn)系(xì)统(tǒng)、热(rè)管(guǎn)理(lǐ)、智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)、底(dǐ)盘(pán)与(yǔ)安(ān)全等(děng)核(hé)心(xīn)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。汽(qì)车(chē)业(yè)务(wu)已(yǐ)成(chéng)为(wèi)纳(nà)芯(xīn)微(wēi)重(zhòng)要(yào)增(zēng)长(zhǎng)引(yǐn)擎(qíng)，2025年(nián)第(dì)一(yī)季(jì)度(dù)到(dào)第(dì)三(sān)季(jì)度(dù)的(de)汽(qì)车(chē)业(yè)务(wu)营(yíng)收(shōu)已(yǐ)超(chāo)7.98亿(yì)元(yuán)，超(chāo)过(guò)了(le)2024年(nián)全年(nián)，预(yù)计(jì)2025年(nián)全年(nián)在(zài)汽(qì)车(chē)领(lǐng)域的(de)营(yíng)收(shōu)规(guī)模(mó)大(dà)概(gài)在(zài)12亿(yì)元(yuán)到(dào)13亿(yì)元(yuán)区(qū)间(jiān)。发(fā)货(huò)量(liàng)方(fāng)面(miàn)，公(gōng)司(sī)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)累(lèi)计(jì)出(chū)货(huò)量(liàng)超(chāo)9.8亿(yì)颗(kē)，预(yù)计(jì)2025年(nián)出(chū)货(huò)量(liàng)将(jiāng)超(chāo)7亿(yì)颗(kē)。王(wáng)升(shēng)杨(yáng)表(biǎo)示(shì)，按(àn)中(zhōng)国(guó)汽(qì)车(chē)年(nián)产(chǎn)量(liàng)测(cè)算(suàn)，中(zhōng)国(guó)现(xiàn)在(zài)的(de)新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)年(nián)产(chǎn)量(liàng)大(dà)概(gài)1000多(duō)万(wàn)辆(liàng)，平(píng)均(jūn)每(měi)辆(liàng)中(zhōng)国(guó)生(shēng)产(chǎn)的(de)汽(qì)车(chē)中(zhōng)约(yuē)有(yǒu)20余(yú)颗(kē)纳(nà)芯(xīn)微(wēi)芯(xīn)片(piàn)。如(rú)果(guǒ)考(kǎo)虑(lǜ)到(dào)纳(nà)芯(xīn)微(wēi)的(de)芯(xīn)片(piàn)大(dà)部(bù)分(fēn)使(shǐ)用(yòng)在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)里(lǐ)，那(nà)么(me)每(měi)一(yī)辆(liàng)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)上(shàng)面(miàn)大(dà)概会有40到(dào)50颗(kē)纳(nà)芯(xīn)微(wēi)的(de)芯(xīn)片(piàn)在(zài)批(pī)量(liàng)应(yīng)用(yòng)，而(ér)且(qiě)这(zhè)个(gè)数(shù)字(zì)还(hái)在(zài)快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。其(qí)中(zhōng)，成(chéng)熟(shú)量(liàng)产(chǎn)产(chǎn)品(pǐn)主要(yào)集中(zhōng)在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)三(sān)电(diàn)系(xì)统(tǒng)及(jí)燃(rán)油(yóu)车动力总成，新近量产产品则切入智能驾舱、自动驾驶、底盘与安全等高端领域。快充领域，南芯科技专注电荷泵快充技术研发，成为率先突破200W快充方案的本土厂商，相关产品出货量达数亿颗。公司构建起“供电端—设备端”全链路解决方案，其电荷泵产品覆盖22.5~200W范围，电荷泵快充芯片转换效率高达97%以上，全球市占率提升至 24%。在消费电子领域，产品已深度嵌入国内头部智能手机品牌的旗舰机型。近日，阿里推出的“夸克AI眼镜”，也采用的是南芯科技推出的国内首颗电池均衡限流IC，有效解决了夸克AI眼镜双电池的均衡难题，确保两颗电池同步充放电，为AI眼镜的24小时长续航提供了稳定的电量基础。在汽车电子领域，公司全年汽车电子芯片实现销售收入8550万元，同时在储能、光伏、通信等应用领域也推出多款充电芯片，同时布局机器人、AI power等新兴应用领域。工业方面，高端信号链企业思瑞浦自成立之初(chū)便(biàn)聚(jù)焦(jiāo)工(gōng)业(yè)自(zì)动(dòng)化(huà)、精(jīng)密(mì)测(cè)量(liàng)等(děng)核(hé)心(xīn)场(chǎng)景(jǐng)。2024年(nián)，其(qí)头(tóu)部(bù)工(gōng)控(kòng)企(qǐ)业(yè)的(de)采购(gòu)占(zhàn)比(bǐ)从(cóng)2021年(nián)的(de)12%提升至2023年的35%。技术层面，公司作为国内率先量产16位高精度ADC的企业，其工业级ADC/DAC芯片已满足工业4.0对精密数据采集的核心需求。圣邦微则推出温变工业解决方案，为客户提供从信号采集到处理的完整温度监控方案；在LED驱动芯片这一工业配套细分赛道，公司2024年以26.8%的市场份额位居行业前列，全年出货量达4.72亿颗，广泛应用于工业照明、设备显示等场景。目前，本土模拟芯片的发展路径已清晰，机遇与挑战并存。从市场需求来看，新能源汽车、工业自动化、物联网、智能电网等新兴领域将成为核心增长引擎(qíng)。新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)领(lǐng)域，随(suí)着(zhe)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)、自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)的(de)普(pǔ)及(jí)，单(dān)车(chē)模(mó)拟(nǐ)芯片用量从传统燃油车的200颗左右提升至新能源汽车的500颗以上，2029年中国汽车电子模拟芯片市场规模预计将达890亿元；工业自动化领域，智能制造推动工业传感器、PLC等设备升级，对高精度模拟芯片需求年均增长15%；智能电网、储能、具身智能等领域的发展，将带动功率模拟芯片、电流传感器等产品需求爆发。这些新兴应用场景为国内企业提供了差异化竞争的机遇。从技术发展趋势来看，国内模拟芯片将向“高精度、低功耗、集成化、宽温度范围”方向演进。车规级核心器件领域，围绕新能源汽车BMS、ADAS系统需求，高精度ADC/DAC、隔离驱动、电流传感器等产品将成为研发重点，纳芯微的“隔离+”技术平台、思瑞浦的高压DC-DC芯片已实现定点量产；宽禁带半导体材料应用将加速，SiC、GaN等材料凭借高开关频率、低导通电阻特性，在新能源汽车主驱、工业电源等领域的渗透率快速提升，士兰微、纳芯微等企业已布局相关产品；新兴场景布局成为新增长点，纳芯微已针对人形机器人、eVTOL等领域进行技术储备，思瑞浦推出工规级隔离电源和多路低边驱动芯片，适配工业自动化、储能等场景。同时，“AI+EDA”“3DIC（三维集成）”和“DTCO/STCO（设计/系统工艺协同优化）”将成为未来3~5年的主要技术趋势，国内企业有望通过技术创新取得竞争优势。正如王升杨在采访中强调：“模拟芯片的竞争是(shì)一场马拉松，需要技术积累、客户(hù)信(xìn)任和生态协同的长期沉淀。”尽管目前国内模拟芯片与国际巨头仍有差距，但随着本土企业在车规、工业等高端赛道的持续突破，在EDA工具、半导体材料等产业链环节的不断完善，模拟芯片的本土化正在加速提升。
官方网站-首页
