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12月11日，在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告。魏少军表示，截至目前，我国芯片设计企业已经达到3600余家；我国芯片设计行业销售规模达到6460.4亿元，相比2023年增长11.9%；2024年预计有731家企业销售超过1亿元人民币，比2023年增加106家。在取得显著发展成果的同时，我国芯片设计产业仍(réng)存(cún)在(zài)部(bù)分(fēn)待(dài)解(jiě)问(wèn)题(tí)。对(duì)此(cǐ)，魏(wèi)少(shǎo)军(jūn)提(tí)出(chū)五(wǔ)大(dà)发(fā)展(zhǎn)建(jiàn)议(yì)。

魏(wèi)少(shǎo)军(jūn)指(zhǐ)出(chū)，当(dāng)前(qián)，我(wǒ)国(guó)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)产(chǎn)业(yè)存(cún)在(zài)的(de)问(wèn)题(tí)主要(yào)集中(zhōng)在(zài)产(chǎn)业(yè)集中(zhōng)度(dù)低(dī)、产(chǎn)品(pǐn)处(chù)于(yú)市(shì)场(chǎng)中(zhōng)低(dī)端(duān)、企(qǐ)业(yè)运(yùn)营(yíng)成(chéng)本(běn)提高、产业“内卷”等方面。

当(dāng)前(qián)，我(wǒ)国(guó)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)业(yè)的(de)发(fā)展(zhǎn)速(sù)度正逐渐降低，产业增长也面临较大的增长压力。统计数据显示，2004年至2023年的20年间，中国芯片设计业的年均复合增长率达到24.8%，大大高于全球半导体产品(pǐn)的(de)增(zēng)速(sù)。2023年(nián)，全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)市(shì)场(chǎng)萎(wēi)缩(suō)了(le)8.2%，同(tóng)期(qī)中(zhōng)国(guó)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)业(yè)的(de)年(nián)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)达(dá)到(dào)8%。但(dàn)是(shì)，2024年(nián)，尽(jǐn)管(guǎn)中(zhōng)国芯片设计业达到了2位数的增长，为11.9%，但WSTS预测2024年全球半导体产业的增长有望达到19%。这是近年来中国芯片设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。与此同时，我国芯片设计业产品质量高端化转型的目标仍未完成。从统计数据看，中国芯片设计业的主战场还集中在通信和消费类电子领域，在计算机领域的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显。

关于如何实现产业持续发展，魏少军提出五点建议。

第一，产品是芯片设计公司安身立命的根本，要坚持不懈地提升产品竞争力。产品必须经受得住市场的检验，满足客户的需求。如果只是关注政策倾斜带来的市场机遇而忽略了自身产品的品质和竞争力，在激烈的竞争中败下阵来也是早晚的事情。产品竞争力的提升需要反复迭代，需要坚持不懈的努力改进，“一锤子买卖”做不得也不能做(zuò)。

第(dì)二(èr)，技(jì)术(shù)是(shì)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)公(gōng)司(sī)赖(lài)以(yǐ)生(shēng)存(cún)的(de)基(jī)础(chǔ)，要(yào)建(jiàn)立(lì)起(qǐ)适(shì)合(hé)自(zì)己(jǐ)产(chǎn)品(pǐn)的(de)流(liú)程(chéng)和(hé)方(fāng)法(fǎ)。没(méi)有(yǒu)高(gāo)超(chāo)的(de)技(jì)术(shù)，想(xiǎng)做(zuò)出(chū)一(yī)流(liú)的(de)产品几乎是不可能的。芯片设计企业要在传统的设计技术领域不断深耕，加宽、加深、加厚基础，在设计方法学上建立起适合自己产品的一整套流程和方法；也要加强与制造企业的联系。一些头部的芯片设计企业与制造代工企业的关系已经不是简单地委托和被委托关系，而是技术上的伙伴、站在同一战壕并肩作战的战友。芯片设计企业拉动代工企业技术进步、代工企业支撑设计公司产品持续演进的良性循环已经出现并运转良好。

第三，创新是在新时期竞争取胜的不二法宝，要利用好我国应用创新的优势。除了传统意义上的技术创新外，更要关注应用创新在芯片设计中的作用。芯片设计工程师往往认为我们与应用的距离比较远，而不去关注应用。其实，应用创新一直是中国人的强项，背靠14亿人的庞大市场，应用(yòng)创(chuàng)新的空间十分巨大，也是中国芯片设计业的优势所在。

第四，大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。有两条技术路径值得探索：一是架构的创新，当前是计算机架构创新的黄金年代；二是微系统集成，从封装技术演进而来的三维集成技术正逐渐走向(xiàng)前(qián)台(tái)。

第五，摈弃“路径依赖”，打造自己的产品技术体系。路径依赖对于跟随者来说是一条捷径。现在已经到了下决心发展自己的技术生态体系的时候，否则将永远无法摆脱亦步亦趋的被动局面。