官方网站-首页

近日，多家半导体公司透露出换帅消息。

格罗方德：将由首席运营官Tim Breen继任CEO

2月6日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布，公司董事会做出人事任命：现任首席执行官Thomas Caulfield（托马斯・考尔菲尔德）将卸任，并出任公司董事会执行主席；首席执行官将由Tim Breen（蒂姆・布林）继任。相关变动将于2025年4月28日生效。

图为格罗方德继任CEO Tim Breen （图源：格罗方德官网）

考尔菲尔德于2018年起担任格罗方德总裁兼首席执行官，在任期内主导了格罗方德的首次公开募股（IPO），是半导体行业历史上规模最大的 IPO 之一。

继任CEO布林此前负责公司全球运营业务，管理范围包括位于纽约的制造、质量、供应链和 IT 团队。在加入格罗方德之前，他曾担任麦肯锡咨询公司（Mckinsey & Company）的合伙人，曾是阿布扎比投资公司（Mubadala Investment Company）执行团队的核(hé)心(xīn)成(chéng)员，主导了能源、工业、消费品和生命科学等多个领域的全球项目和投资计划，并参与创建了多家市值达数十亿美元的公司，目前仍担任诺瓦化学公司（NOVA Chemicals）董事长。

Tower China：任命谢宛玲为中国区总经理

2月6日，模拟芯片代工企业Tower Semiconductor宣布，谢宛玲（Rachel Xie）被任命为中国区总经理，自2月1日起全权管理中国区所有业务。

安谋科技：聘原瑞芯微高级副总裁陈锋任公司首席执行官

2月5日，时任安谋科技联席CEO刘仁辰及陈恂发布内部信，宣布瑞芯微高级副总裁陈锋正式加入安谋科技，任公司首席执行官，与之同时，刘仁辰和陈恂卸任。

该内部信中称，陈锋本科毕业于清华大学应用物理专业，并在美国宾州里海大学获得电子工程硕士学位。在美国期间他加入贝尔实验室担任研究员，专注于手机芯片的设计研发工作。2002年回国后加入中芯国际担任设计服务处处长。在加入安谋科技之前，陈锋先生在瑞芯微担任高级副总裁，负责产品规划、市场等工作。

此前，瑞芯微电子股份有限公司发布关于公司高级管理人员辞职的公告，宣布陈锋辞去公司高级管理人员职务。

Skyworks：前5G和无线通信解决方案企业执行主席Philip Brace成为继任CEO

2月5日，模拟和混合信号半导体及解决方案供应商Skyworks Solutions宣布，Liam K. Griffin（利亚姆·K·格里芬）将辞任总裁兼首席执行官一职，由Philip Brace（菲利普·布雷斯）继任，任命自2月17日起生效。

布雷斯曾于英特尔和LSI担任(rèn)工(gōng)程(chéng)与(yǔ)管(guǎn)理(lǐ)职(zhí)务(wu)，于(yú)2015至(zhì)2017年(nián)担(dān)任(rèn)硬(yìng)盘(pán)、磁(cí)盘(pán)和(hé)读(dú)写(xiě)磁(cí)头(tóu)制(zhì)造(zào)商(shāng)希(xī)捷(jié)科(kē)技(jì)云(yún)系(xì)统(tǒng)和(hé)电(diàn)子(zi)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)总(zǒng)裁(cái)，于(yú)2019年(nián)至(zhì)2021年(nián)担(dān)任(rèn)企(qǐ)业(yè)数(shù)据(jù)管(guǎn)理(lǐ)公(gōng)司(sī)Veritas Technologies执行副总裁，于2021年至2023年担任跨国无线通信设备公司Sierra Wireless总裁兼首席执行官，2024年2月至2025年1月任5G和物联网无线通信解决方案企业Inseego Corp.执行主席。

Microchip Technology：任命AMD原自适应和嵌入式运算事业部总裁彭文迪为董事会成员

2月4日，智能、互联和安全嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Incorporated（微芯） 宣布，AMD原自适应和嵌入式运算事业部总裁Victor Peng（彭文迪）将于2025 年 2 月 10 日加入Microchip董事会。

彭文迪拥有40多年行业经验， 2008年至2022年历任赛灵思首席执行官、董事会成员等职务， 2022 年至 2024 年任AMD自适应和嵌入式运算事业部总裁，已于2024年8月从AMD退休。2019 年 2 月以来，彭文迪 还担任 KLA Corporation（科磊）的董事会成员。

Power Integrations：现(xiàn)任(rèn)CEO将(jiāng)退(tuì)休(xiū)，暂(zàn)未(wèi)找(zhǎo)到(dào)继(jì)任(rèn)者(zhě)

2月(yuè)6日(rì)，高(gāo)压(yā)集成(chéng)电(diàn)路供(gōng)应(yīng)商(shāng)Power Integrations宣(xuān)布(bù)，自(zì)2002年(nián)以(yǐ)来(lái)一(yī)直(zhí)担(dān)任(rèn)该(gāi)公(gōng)司(sī)首(shǒu)席(xí)执(zhí)行(xíng)官(guān)的(de)Balu Balakrishnan将(jiāng)在(zài)继(jì)任(rèn)者到位后退休，现继任暂未确定。

Balakrishnan 于 1989 年加入 Power Integrations，曾在 National Semiconductor 担任产品线经理。其职业生涯中发明了公司首款商业产品 TOPSwitch、首款采用公司EcoSmart技术以减少待机功耗的产品 TinySwitch，于2002年被任命为首席执行官并加入公司董事会，至今已获得 200 多项美国专利。

诺基亚：英特尔数据中心和人工智能集团领导Justin Hotard为继任CEO

2月10日，诺基亚宣布Pekka Lundmark（佩卡·伦德马克）卸任公司总裁兼首席执行官，Justin Hotard（贾斯汀·霍塔德）继任。伦德马克将于3月31日卸任，霍塔德次日上任。

霍塔德目前任英特尔数据中心和人工智能集团领导，此前曾在惠普和计算机软硬件和电子产品企业NCR等科技公司担任过多个领导职务。