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近日，韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据显示，2025年1月，HBM缔造者、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装(MCP)的出口额同比大幅增长105.7%（出口额为12.9亿美元），但环比下跌29.8%（经工作日调整后下跌19.3%），这也是自2023年4月该公司开发出全球12层HBM3芯片以来，环比跌幅最大的一次。业内专家表示，SK海力士第一季度的HBM出货量很可能比2024年第四季度下降10%以上。此外，三星电子位于平泽、龙仁、水原、天安和牙山的芯片工厂1月MCP出口总量较上(shàng)月(yuè)也(yě)下(xià)降(jiàng)62.3%。

HBM厂(chǎng)商(shāng)在(zài)高(gāo)歌(gē)猛(měng)进(jìn)时(shí)突(tū)然(rán)急(jí)转(zhuǎn)直(zhí)下(xià)，多(duō)少(shǎo)和(hé)DeepSeek的(de)惊(jīng)艳(yàn)登(dēng)场(chǎng)有(yǒu)关系(xì)。毕(bì)竟(jìng)，它(tā)曾(céng)在(zài)1月(yuè)重(zhòng)创(chuàng)美(měi)股(gǔ)科(kē)技板块，英伟达股(gǔ)价(jià)一(yī)度(dù)暴(bào)跌(diē)约(yuē)17%，创(chuàng)下(xià)美(měi)股(gǔ)单(dān)日(rì)最(zuì)大(dà)跌(diē)幅(fú)纪(jì)录(lù)。因(yīn)为(wèi)与(yǔ)GPU的(de)深(shēn)度(dù)绑(bǎng)定(dìng)，HBM也(yě)成(chéng)为(wèi)了(le)除(chú)GPU以(yǐ)外(wài)，受(shòu)到(dào)了(le)影(yǐng)响(xiǎng)DeepSeek最(zuì)大(dà)的(de)芯(xīn)片(piàn)品(pǐn)类(lèi)。

HBM的(de)需(xū)求(qiú)预(yù)期(qī)发(fā)生(shēng)变(biàn)化(huà)

HBM即高带宽存储，由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过硅通孔（TSV）技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而实现小尺存与高带宽、高传输速度的兼容，优秀(xiù)的(de)特(tè)性(xìng)使(shǐ)其(qí)成(chéng)为(wèi)高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。随着AI市场持续增长，AI服务器对于HBM的需求量越来越高，据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，年复合增长率高达25.86%。三星、SK海力士等各大存储芯片企业都在加紧研发，推出更高级别的HBM产品，产能持续紧张，这也成为了正处于下行周期的存储芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)中(zhōng)的(de)一(yī)盏(zhǎn)明(míng)灯(dēng)。

但(dàn)DeepSeek掀(xiān)起(qǐ)的(de)波(bō)澜(lán)，让(ràng)这(zhè)一(yī)希望之灯摇摇欲坠。因为DeepSeek采用的H800 GPU，其性能仅为H100 GPU的一半的主要原因在于其HBM的带宽降低。尽管H800使用与H100相同的80GB HBM3内存，但带宽大约降低了16%。这一选择表明，在一定程度上，AI模型可以在较低规格的HBM支持下，依然实现较高的性能，也让市场(chǎng)对(duì)HBM的(de)需(xū)求(qiú)预(yù)期(qī)发(fā)生(shēng)了(le)变(biàn)化(huà)，并(bìng)很(hěn)快(kuài)体(tǐ)现(xiàn)在(zài)股(gǔ)市(shì)上(shàng)。

2025年(nián)韩(hán)国(guó)农(nóng)历(lì)新(xīn)年后的(de)第(dì)一(yī)个(gè)交(jiāo)易(yì)日(rì)，SK海(hǎi)力(lì)士(shì)的(de)股(gǔ)价(jià)下(xià)跌(diē)12%，三(sān)星(xīng)电(diàn)子(zi)股(gǔ)价(jià)下(xià)跌(diē)4%。美(měi)光(guāng)科(kē)技(jì)股(gǔ)价(jià)在(zài)1月(yuè)27日(rì)开(kāi)盘(pán)也(yě)下(xià)跌(diē)7.93%。三星设备解决方案(DS)部门执行副总裁Kim Jae-joon在第四季度财报电话会议上告诉投资者：“由于我们向多家供应商提供GPU的HBM，我们正在密切关注行业趋势并考虑各种情况。由于市场(chǎng)中(zhōng)长(zhǎng)期(qī)机(jī)遇和短期风险并存，我们将确保对市场的快速变化做出迅速、及时的反应。”

业内专家表示，随着DeepSeek的崛起，对英伟达和其他人工智能科技公司造成打击，三星电子、SK海力士和美光预计在快速增长的人工智能(AI)内存芯片业务中面临越来越多的不确定性。如果越来越多的AI企业效仿DeepSeek，采用低成本、低规格的芯片来实现高性能的AI模型，那么高端HBM的市场需求将受到更严重冲击。比如HBM的市场价格会下跌，可能直接影响到企业的营收和利润，企业可能需要通过降低成本、提高生产效率等方式来维持盈利能力，而由于现在各大企业都在增加产能，市场很可能会从供不应求变成供大于求，这无疑增加了企业的运营难度。

低规格HBM的需求量有望提高

但DeepSeek并非不需要HBM，业内普遍认为市场只是对高端HBM的需求预期(qī)发(fā)生(shēng)了(le)改(gǎi)变(biàn)。

SK海(hǎi)力(lì)士(shì)的(de)HBM3E产(chǎn)品(pǐn)(图(tú)源(yuán):SK海(hǎi)力(lì)士(shì)官(guān)网(wǎng))

赛迪顾问集成电路中心副总经理杨俊刚表示，以HBM3E不同层数产品为例，原本市场对高性能、高规格的12层HBM3E需求旺盛，然而随着DeepSeek等采用低规格GPU的发展，对这种高端产品的需求增速可能会放缓。而相对低规格的HBM产品，由于其成本优势，可能会在市场上获得更多的关注和需求。尽管短期内HBM企业面临着需求预期变化和价格承压的风险，但从长期来看，AI技术的持续发展仍为HBM企业带来了潜在的机遇。随着AI应用场景的不断拓展，如智能驾驶、智能家居、工业自动化等领域对AI技术的需求日益增长，对HBM的(de)整(zhěng)体(tǐ)需(xū)求(qiú)也(yě)有(yǒu)望(wàng)随(suí)之(zhī)上(shàng)升(shēng)。即(jí)使(shǐ)云(yún)服务提供商减少对高端GPU的投资， HBM的整体供应量预计仍会保持增长。

DeepSeek的出现可能促使HBM市场格局发生重塑。在过去，HBM市场主要由少数几家企业主导，市场竞争相对稳定。然而，DeepSeek的技术创新，可能会吸引更多的企业进入HBM市场，加剧市场竞争。这将促使HBM企业不断创新，提高产品的性价比，以满足市场的需求。在这个过程中，市场份额会重新分配，这对于传统的HBM厂商来说，也是一个巨大的挑战。

定制化是HBM未来发展新趋势

随(suí)着(zhe)AI技(jì)术(shù)的(de)不(bù)断(duàn)发(fā)展(zhǎn)，不(bù)同(tóng)的(de)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)对(duì)HBM的(de)性(xìng)能(néng)和(hé)规(guī)格(gé)提(tí)出(chū)了(le)多(duō)样化的需求。杨俊刚认为，传统的通用HBM产品，越来越难以满足客户在性能、功率、价格和占地面积等方面的具体需求。因此，HBM厂商纷纷加大技术创新力度，推出定制化的HBM产品。

据(jù)了(le)解(jiě)，SK海力士计划通过半定制化方案为不同客户提供个性化服务，以满足特定应用的需求。这种定制化服务不仅提升了存储器的适用性(xìng)，也(yě)使(shǐ)其(qí)在(zài)市(shì)场(chǎng)上(shàng)更(gèng)具(jù)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)。在(zài)新(xīn)技(jì)术(shù)的(de)支(zhī)持(chí)下(xià)，HBM的(de)增(zēng)强(qiáng)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)将(jiāng)使(shǐ)得(de)产(chǎn)品(pǐn)在(zài)功(gōng)能(néng)上(shàng)更(gèng)加(jiā)多(duō)样化，为客户提供了更大程度的选择自由；三星电子通过将HBM与定制逻辑芯(xīn)片进行3D堆叠，在保证性能的同时，有效地降低了功耗和占地面积。这种技术创新，不仅满足了客户对高性能、低功耗HBM产品的需求。通过不断推出定制化、多样化的产品，HBM厂商能够更好地适应市场变化，满足不同客户的需求，从而在激烈的市场竞争中保持领先地位；美光则是会在存储密度和带宽方面寻求突破，研发更高层数的存储堆栈，以增加存储容量和带宽，并在功耗优化上发力，通过改进电路设计和封装技术，降低HBM的功耗，满足AI服务器对低功耗内存的需求。