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12月11日，FPGA 企业莱迪思(Lattice)在2024年开发者大会上推出全新硬件和软件解决方案，包括Nexus 2小型FPGA平台和中端FPGA器件Avan 30、Avant 50，以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本。

莱迪思Nexus 2小型FPGA平台基于成熟的16 nm FinFET TSMC工艺，优化了互联和功耗性能，更加注重产品安全性和可靠性功能，可以满足不断增长的网络边缘应用对高效处理、桥接和控制能力的需求。

在功耗方(fāng)面(miàn)，该(gāi)产(chǎn)品(pǐn)将(jiāng)功(gōng)耗(hào)降(jiàng)至(zhì)竞(jìng)品(pǐn)的(de)1/3，并(bìng)提(tí)高(gāo)了(le)电(diàn)源(yuán)和(hé)散(sàn)热(rè)设(shè)计(jì)的(de)效(xiào)率(lǜ)，网(wǎng)络(luò)边(biān)缘(yuán)传(chuán)感(gǎn)器(qì)监(jiān)控(kòng)的(de)能(néng)效(xiào)最(zuì)多(duō)提(tí)高(gāo)至(zhì)竞(jìng)品(pǐn)的(de)10倍(bèi)。在(zài)性(xìng)能(néng)方(fāng)面(miàn)，其(qí)MIPI速(sù)度(dù)比(bǐ)同(tóng)类(lèi)竞(jìng)品(pǐn)快(kuài)3.2倍(bèi)，可(kě)实(shí)现(xiàn)更(gèng)快(kuài)的(de)连(lián)接(jiē)和(hé)数(shù)据(jù)传(chuán)输(shū)。在(zài)尺(chǐ)寸(cùn)方(fāng)面(miàn)，该(gāi)产(chǎn)品(pǐn)尺(chǐ)寸(cùn)约(yuē)相(xiāng)当(dāng)于(yú)竞(jìng)品(pǐn)的(de)1/ 5，可(kě)实(shí)现(xiàn)简(jiǎn)化(huà)、高(gāo)效(xiào)的(de)系(xì)统(tǒng)设(shè)计(jì)。在(zài)互(hù)连(lián)方(fāng)面(miàn)，多(duō)协(xié)议(yì)16G SERDES可(kě)结(jié)合(hé)PCIe Gen 4控(kòng)制(zhì)器(qì)、高(gāo)性(xìng)能(néng)I/O、高(gāo)速(sù)LPDDR4存(cún)储(chǔ)器(qì)接(jiē)口(kǒu)支(zhī)持(chí)以(yǐ)及(jí)MIPI D和(hé)C-PHY。在(zài)安(ān)全方(fāng)面(miàn)，支(zhī)持(chí)包(bāo)括(kuò)256位(wèi)AES-GCM和(hé)SHA3-5121，符(fú)合(hé)FIPS 140-3 2级(jí)标(biāo)准(zhǔn)，具(jù)备(bèi)加(jiā)密(mì)灵(líng)活(huó)性(xìng)、后(hòu)量(liàng)子(zi)加(jiā)密(mì)安(ān)全和(hé)防(fáng)篡(cuàn)改(gǎi)保(bǎo)护(hù)。

莱(lái)迪(dí)思(sī)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)首(shǒu)席(xí)战(zhàn)略(è)和(hé)营销官Esam Elashmawi表示：“在莱迪思，我们很自豪能够引领低功耗、小尺寸FPGA的技术进步，从而确保我们的客户拥有最佳的器件、工具和解决方案来设计低功耗、高速和安全的突破性创新应用。从网络边缘到云端，在各个行业中，FPGA都站在创新的最前沿，我们致力于提供多功能和强大的中小型FPGA解决方案，帮助我们的客户和合作伙伴释放其全部潜能。”

此外，莱迪思相关负责人表示，12月11日首发Certus-N2通用FPGA系列，该产品即日起开始提供样片；莱迪思还发布了Lattice sensAI（网络边缘人工智能）、Lattice mVision（嵌入式视觉）、Lattice Automate（工厂自动化）和Lattice Drive（汽车设计）四项解决方案集合更新。这些更新包括针对特定应用的性能增强、拓展的IP、演示和参考设计。