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3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。

蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势，又能够解决市场和客户痛点的创新商业模式。为此，江波龙构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT（Enterprise Semiconductor Assembly and Testing）专品专线定制封测制造，以及以Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

存储出海

全球供应、本地服务

蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局，公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。

Zilia（智忆巴西）

赋能海外存储产品制造

江波龙在巴西的布局是公司全球化战略的重要组成部分。Zilia（智忆巴西）拥有27年的本地制造经验，是中南美洲最大的存储制造商。并购后，Zilia于2024年启动了江波龙存储产线，标志着江波龙技术赋能的正式落地。Zilia的加入不仅使公司具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，还通过整合国内外及(jí)第(dì)三(sān)方(fāng)供(gōng)应(yīng)链(liàn)资(zī)源(yuán)，形(xíng)成(chéng)了(le)一(yī)个(gè)灵(líng)活(huó)高(gāo)效(xiào)、成(chéng)本(běn)优(yōu)化(huà)且(qiě)能(néng)够(gòu)满(mǎn)足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络。公司存储出海将受益于关税政策，进一步服务欧洲(zhōu)和(hé)美(měi)洲(zhōu)市(shì)场(chǎng)。

Lexar雷(léi)克(kè)沙(shā)

品(pǐn)牌(pái)渠(qú)道(dào)服(fú)务(wu)覆(fù)盖(gài)全球(qiú)

江(jiāng)波(bō)龙(lóng)旗(qí)下(xià)的(de)国(guó)际(jì)高(gāo)端消费类品牌Lexar（雷克沙）渠道覆盖全球六大洲70多个国家，拥有全球知名的零售伙伴和官方授权店伙伴。在江波龙的支持下，Lexar雷克沙产品线得到扩展，形成了全品类存储产品。得益于全链路供应、全品类产品，Lexar雷克沙的品牌出海取得了显著成效，欧美市场的业务占比超过67%，且在过去三年中，全球销售能力实现了超过50%的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。

PTM综合创新服务 构建开源存储商业

AI的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势，应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级，以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此，江波龙打造了开放的PTM商业模式，向合作客户开放核心能力，与更多行业伙伴深度协作、优势互补，驱动联合创新，引领存储商业新模式。

PTM商业模式通过存储Foundry模式，为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造全方位的存储Foundry服务，有效解决了行业同质化产品和创新瓶颈问题。目前，PTM模式已覆盖智能眼镜、手表等类应用，与行业主流客户达成合作，满足市场差异化需求，新模式合作落地成果显著。

在智造端，经过江波龙持续的运营，元成苏州采用ESAT模式（专品专线定制封测制造服务），成为PTM商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地，元成苏州专注于服务国内外Tier1品牌客户，提供增值定制服务。

借助ESAT专品专线封测制造服务，江波龙在封装工艺方面取得了显著进展，近期发布的智能穿戴存储0.6mm超薄ePOP4x和7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，面积和厚度均实现了突破性精简。

自研主控芯片矩阵扩充

冒险精神、厚积薄发

蔡华波先生表示，江波龙凭借综合、专业的芯片人才，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。

UFS 4.1

自研主控实现满血性能

基于自研WM7400主控，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性，可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其“满血”性能(néng)领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。目前，该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。

eMMC Ultra

突破性能瓶颈

eMMC作为成熟的存储产品，江波龙通过技术创新使其性能取得新突破，并将其全新定义为eMMC Ultra。

eMMC Ultra采用(yòng)超(chāo)协(xié)议(yì)设(shè)计(jì)，搭(dā)载(zài)WM6000自(zì)研(yán)主控(kòng)，突(tū)破(pò)了(le)eMMC 5.1标(biāo)准(zhǔn)，带(dài)宽(kuān)提(tí)升(shēng)50%，理(lǐ)论(lùn)速(sù)度可达600MB/s，顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平，随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当，以更具效益的优势为智能手机等设备的广泛用户带来流畅体验。

此外，江波龙在汽车存储和企业级存储成果斐然，2024年汽车存储增长接近100%，企业级存储营收突破9个亿。目前，汽(qì)车存储和企业级存储已经构建起丰富的产品矩阵，基于自研主控/固件算法、自有创新封测工艺进行研发设计和生产制造，满足高端客户对自研自控的定制化需求。

在MemoryS 2025上展示的开源存储商业模式和综合创新服务，正是公司向半导体存储品牌企业转型举措的集中体现。未来，江波龙将继续深耕半导体存储领域，以客户需求为导向，持续推动商业模式升级(jí)，加(jiā)速(sù)创(chuàng)新(xīn)产(chǎn)品的商业化，并在品牌建设和存储出海方面不断发力，为行业创造更多可能。

供(gōng)稿(gǎo)：谢(xiè)彤(tóng)彤(tóng)