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半导体设备是产业链上游的核心组成，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。近期国内外半导体设备企业纷纷发布最新财报，多数厂商业绩表现良好，反映出半导体设备行业正在反弹。在人工智能浪潮助推之下，全球半导体设备市场呈现出加速复苏之势。

全球行业复苏，中国企业盈利大幅改善

2024年被视为半导体市场的复苏之年，同时指引着2025年更为强劲的行业需求。今年以来，国内外半导体企业陆续公布了2024年财报或业绩预告，多数企业实现盈利。根据CINNO Research统计，2024年全球前十半导体设备商的半导体业务营收合计超1100亿美元，同比增长约10%。

国际半导(dǎo)体(tǐ)设备头部厂商作为行业起伏变化的“晴雨表”，其业绩尤其是订单情况颇受关注。全球第一大光刻机设备商ASML 2024年业绩表现再创记录，全年净销售额达283亿欧(ōu)元(yuán)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)达(dá)51.3%，净(jìng)利(lì)润(rùn)为(wèi)76亿(yì)欧(ōu)元(yuán)。2024年(nián)第(dì)四(sì)季(jì)度(dù)，ASML的(de)新(xīn)增(zēng)订(dìng)单(dān)金(jīn)额(é)为(wèi)71亿(yì)欧(ōu)元(yuán)，其(qí)中(zhōng)30亿(yì)欧(ōu)元(yuán)为(wèi)EUV光(guāng)刻(kè)机(jī)订(dìng)单(dān)。

被(bèi)喻(yù)为(wèi)“半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)超(chāo)市(shì)”的(de)美(měi)国(guó)应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)在(zài)2024财(cái)年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)271.8亿(yì)美(měi)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)小(xiǎo)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)2%；毛(máo)利(lì)率(lǜ)为(wèi)47.5%，营(yíng)业(yè)利(lì)润(rùn)达(dá)78.7亿(yì)美(měi)元，占净销售额的28.9%。另据其最新财报，应用材料公司2025财年第一季度营收达到71.7亿美元，同比增长7%，每股收益（Non-GAAP）为2.38美元，同比增长12%，均优于市场预(yù)期(qī)。另(lìng)一(yī)美(měi)国(guó)企(qǐ)业(yè)泛(fàn)林(lín)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)（又(yòu)称(chēng)拉(lā)姆(mǔ)研(yán)究(jiū)）2024年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)162亿(yì)美(měi)元(yuán)，其(qí)CSBG业(yè)务(wu)营(yíng)收(shōu)增(zēng)长(zhǎng)11%至(zhì)66亿(yì)美(měi)元(yuán)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)达(dá)到(dào)48.2%，为(wèi)2013年(nián)与(yǔ)诺(nuò)发(fā)系(xì)统(tǒng)合(hé)并(bìng)以(yǐ)来的最高水平。在晶圆切割设备领域，日本企业Disco（迪思科）2024财年前三季度（2024年4-12月）的营收增长5成，超过1100亿日元，创下历史新高。

来源：CINNO • IC Research

国内方面，主力半导体设备企业的盈利水平明显改善。

首先是多家企业实现了双位数乃至更高的同比增长。北方华创2024年度营业收入预计为276亿元~317.8亿元，较上年同期增长25%~43.93%。2024年度归属于上市公司股东的净利润预计为51.7亿元~59.5亿元，较上年同期增长32.6%~52.6%。长川科技预计2024年度归属于上市公司股东的净利润为4亿元~5亿元，同比增长785.75%至1007.18%。长川科技表示，公司推陈出新了一系列高端集成电路测试设备产品，并努力拓展海内外市场，成功抓住市场机遇，实现了2024年度营业收入的大幅增长。

其次，行业复苏趋势之下，一些国内厂商的现金流也跟上了净利润的脚步，走出了净流出状态。比如盛美上海2024年全年实现营收56.18亿(yì)元，同比增长44.48%；归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%。更值得关注的是，盛美上海的经营活动现金流净额由负转正，达到12.16亿元，反映出公司从规模扩张向盈利质量提升的实质性进步。作为国内半导体清洗设备领域的代表性企业，盛美上海凭借差异化技术路径持续扩大市场份额，2024年，清洗设备贡献营收40.57亿元，占总营收72.22%，同比增长55.18%。

产业升级带来新动能，中国市场仍是主力

在全球半导体设备行业复苏背后，AI浪潮成为一股重要推力。目前，人工智能的发展势头正盛，带动半导体行业规模迅速扩大，相关设备需求也将大幅增长。有市场调研机构预测，2025年全球半导体销售额将突破7000亿美元，设备支出将达1128亿美元。

在这场AI浪潮之中，半导体设备企业既是参与者，也是受益者。

泛林半导体认为，随着人工智能应用对设备和封装性能要求提高，技术变革将为其带来更快增长。2025年，公司面向环绕栅极节点和先进封装的出货金额将超过30亿美元。其CEO Tim Archer表示，对复杂人工智能芯片的渴求将推动台积电等公司在未来三年内购买更多设备。“AI可能是我们一生中最大的基础技术革命。”

多家半导体设备企业传达出类似看法。应用材料公司执行长Gary Dickerson表示，长期来看，随着AI浪潮的兴起，整体半导体产业需求将持续增长。日本TEL公司在发布2024年综合报告时指出，2024年对于TEL来说，充满机遇。AI、VR、AR及IoT等相关行业的迅猛发展，带动全球市场扩容。

“我们相信AI将为半导体行业带来更多发展机遇。”ASML公司CEO Christophe Fouquet认为，AI将推动更先进技术的发展，帮助应对成本和能耗问题。这会带动更先进的DRAM逻辑芯片技术发展。

除了AI浪潮对未来带来的良好预期，受到日益发展的AI技术的持续赋能，下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域同步快速发展，进而又对支撑这些领域的芯片制造工艺提出更多需求。在这些利好因素综合影响之下，行业对(duì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)投(tóu)资(zī)持(chí)续(xù)攀(pān)升(shēng)，设(shè)备(bèi)行(xíng)业(yè)迎(yíng)来(lái)新(xīn)一(yī)轮(lún)升(shēng)级(jí)与(yǔ)增(zēng)长(zhǎng)的(de)机(jī)遇(yù)。根(gēn)据(jù)SEMI数(shù)据(jù)，2024年(nián)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)销(xiāo)售(shòu)额(é)为(wèi)1090亿(yì)美(měi)元(yuán)，其(qí)中(zhōng)前(qián)三(sān)季(jì)度(dù)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)市(shì)场(chǎng)增(zēng)长(zhǎng)尤(yóu)为(wèi)强(qiáng)劲(jìn)，销(xiāo)售(shòu)额(é)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)18.7%， 环(huán)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng) 13.4%；预(yù)计(jì)2025年(nián)将(jiāng)增(zēng)长(zhǎng)18%，达(dá)到(dào)1280亿(yì)美(měi)元(yuán)。

在(zài)这(zhè)一(yī)增(zēng)长(zhǎng)行(xíng)情(qíng)中(zhōng)，中(zhōng)国(guó)市(shì)场(chǎng)占(zhàn)据(jù)主导(dǎo)地(de)位(wèi)，其(qí)设(shè)备(bèi)订(dìng)单(dān)占(zhàn)全球(qiú)总(zǒng)量(liàng)的(de)40%以(yǐ)上(shàng)，而(ér)受(shòu)产(chǎn)能(néng)扩(kuò)张(zhāng)项(xiàng)目(mù)（特(tè)别(bié)是(shì)成(chéng)熟(shú)制(zhì)程(chéng)领(lǐng)域）的(de)推(tuī)动(dòng)，叠(dié)加(jiā)其(qí)他(tā)因(yīn)素(sù)的(de)影(yǐng)响(xiǎng)，国(guó)内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)支(zhī)出(chū)增(zēng)长(zhǎng)势(shì)头(tóu)强(qiáng)劲(jìn)，产(chǎn)业(yè)扩(kuò)张(zhāng)和(hé)升(shēng)级(jí)趋(qū)势(shì)明(míng)显(xiǎn)。从(cóng)细(xì)分(fēn)市(shì)场(chǎng)来(lái)看(kàn)，晶(jīng)圆(yuán)制(zhì)造(zào)设(shè)备(bèi)、测(cè)试(shì)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)设(shè)备(bèi)均(jūn)有(yǒu)望(wàng)实(shí)现(xiàn)进(jìn)一(yī)步(bù)增(zēng)长(zhǎng)。

盛(shèng)美(měi)上(shàng)海(hǎi)在(zài)2024年(nián)年(nián)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，考(kǎo)虑(lǜ)到(dào)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)的(de)应(yīng)用(yòng)极(jí)其(qí)广(guǎng)泛(fàn)，不(bù)同(tóng)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域对(duì)芯(xīn)片(piàn)的(de)性(xìng)能(néng)要(yào)求(qiú)及(jí)技(jì)术(shù)参(cān)数(shù)要(yào)求(qiú)差(chà)异(yì)较(jiào)大(dà)，如(rú)手(shǒu)机(jī)使(shǐ)用(yòng)的(de)SoC逻(luó)辑(ji)芯(xīn)片(piàn)，往(wǎng)往(wǎng)需(xū)要(yào)使(shǐ)用(yòng)12英(yīng)寸(cùn)晶(jīng)圆(yuán)，而(ér)对(duì)于(yú)工(gōng)业(yè)、汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、电(diàn)力(lì)电(diàn)子(zi)用(yòng)途(tú)的(de)芯(xīn)片(piàn)，仍(réng)在(zài)大(dà)量(liàng)使(shǐ)用(yòng)6英(yīng)寸(cùn)和(hé)8英(yīng)寸(cùn)晶(jīng)圆(yuán)及(jí)μm级(jí)工(gōng)艺(yì)。不(bù)同(tóng)技(jì)术(shù)等(děng)级(jí)的(de)芯(xīn)片(piàn)需(xū)求(qiú)大(dà)量(liàng)并(bìng)存(cún)，这(zhè)也(yě)决(jué)定(dìng)了(le)不(bù)同(tóng)技(jì)术(shù)等(děng)级(jí)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)专(zhuān)用(yòng)设(shè)备(bèi)均(jūn)存(cún)在(zài)市(shì)场(chǎng)需(xū)求(qiú)。未(wèi)来(lái)随(suí)着(zhe)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)技(jì)术(shù)的(de)持(chí)续(xù)发(fā)展(zhǎn)，适(shì)用(yòng)于(yú)12英(yīng)寸(cùn)晶(jīng)圆(yuán)以(yǐ)及(jí)更(gèng)领(lǐng)先工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。

国际企业也将继续受益于中国的市场动能和广阔的产业链配套空间。中国大陆是ASML最大市场，2024年占其总营收的36%。ASML表示，2025年中国市场的占比将趋向历史正常水平，恢复到2023年以前的常态状况。应用材料公司方面，2025财年第一季度，其来自中国市场的营收占其总销售额的31%，而泛林半导体2024年中国地区的营收占比也达到了31%。