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应用材料中国公司总部新大楼

应用材料公司积极培育新锐人才

应用材料公司西安中心使用绿色能源减少碳排放

如果说半导体是信息技术与计算产业的底座，那材料和设备就是半导体产业的基石。随着全球涌现出许多令人兴奋的全新应用，科技产业迫切需要更加节能的半导体芯片，而这一目标的实现越来越依赖于半导体设备和材料供应商在产品和客户服务方面的创新。

作为全球主要的半导体设备供应商，应用材料公司正在通过多元的产品与服务组合助力全球半导体产业的发展。而面向市场对IoT（物联网）、通信、汽车电子、功率和传感器等市场的专有芯片需求，应用材料公司依托在全球超过57年、中国超过40年的晶圆厂设备经验与广泛的服务(wu)和(hé)支(zhī)持(chí)网(wǎng)络(luò)，为(wèi)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

紧(jǐn)抓(zhuā)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)发(fā)展(zhǎn)风(fēng)口(kǒu)，助(zhù)力(lì)专(zhuān)有(yǒu)芯(xīn)片(piàn)赋(fù)能(néng)创(chuàng)新(xīn)应(yīng)用(yòng)

WSTS预(yù)测，2025年，全球半导体销售额将增长(zhǎng)11.2%，达(dá)到(dào)6972亿(yì)美(měi)元(yuán)。站(zhàn)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)发(fā)展(zhǎn)的(de)风(fēng)口(kǒu)，应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)作(zuò)为(wèi)全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)设(shè)备(bèi)供(gōng)应(yīng)商(shāng)之(zhī)一(yī)，在(zài)2024年(nián)稳(wěn)中(zhōng)有(yǒu)进(jìn)，以(yǐ)广(guǎng)泛(fàn)的(de)产(chǎn)品(pǐn)服(fú)务(wu)组(zǔ)合(hé)，为(wèi)全球(qiú)半导体产业发展的提供支撑。

从业务布局来看，应用材料公司依托新战略，推动全球半导体产业的发展。在过去的5年里，应用材料公司打造了新的能(néng)力(lì)体(tǐ)系(xì)，并(bìng)组(zǔ)建(jiàn)了(le)面(miàn)向(xiàng)ICAPS（物(wù)联(lián)网(wǎng)、通(tōng)信(xìn)、汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、功(gōng)率(lǜ)和(hé)传(chuán)感(gǎn)器(qì)）等(děng)领(lǐng)域的(de)专(zhuān)业(yè)团(tuán)队(duì)。

《世(shì)界(jiè)万(wàn)物(wù)智(zhì)联(lián)数(shù)字(zì)经(jīng)济(jì)白(bái)皮(pí)书(shū)》数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，2024年(nián)全球(qiú)物(wù)联(lián)网(wǎng)连(lián)接(jiē)数(shù)有(yǒu)望(wàng)超(chāo)过(guò)250亿(yì)个(gè)。作为互联设备的核心零部件，半导体——尤其是建立在非前沿工艺节点上的专有芯片，将在未来几年迎来增长机遇。

ICAPS是应用材料公司半导体业务的重要组成，为全球物联网（IoT）、通信（Communications）、汽车电子（Automotive）、功率（Power）和传感器（Sensors）所需的专有芯片提供支撑。专有芯片的制造涉及许多非前沿工艺节点，为ICAPS带来了更多的机会。此外，电动汽车、可(kě)再(zài)生(shēng)能(néng)源(yuán)和(hé)智(zhì)能(néng)电(diàn)网(wǎng)技(jì)术(shù)催(cuī)生(shēng)了(le)全球(qiú)范(fàn)围(wéi)的(de)清(qīng)洁能源革命，这些技术应用场景无不依托于功率半导体和化合物半导体的进步，也为ICPAS芯片创造了机遇。

以汽车半导体为例，在电动汽车方面，800V碳(tàn)化(huà)硅(guī)高(gāo)压(yā)平(píng)台(tái)预(yù)计(jì)将(jiāng)在(zài)2025年(nián)成(chéng)为(wèi)高(gāo)端(duān)电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)的(de)标(biāo)配(pèi)。应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)的(de)系(xì)统(tǒng)能(néng)够(gòu)提(tí)升(shēng)碳(tàn)化(huà)硅(guī)芯(xīn)片(piàn)的(de)性(xìng)能(néng)和(hé)电(diàn)源(yuán)效(xiào)率(lǜ)。此(cǐ)外(wài)，应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)的(de)系(xì)统(tǒng)能(néng)够(gòu)提(tí)升(shēng)晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)质(zhì)量(liàng)，助(zhù)力(lì)碳(tàn)化(huà)硅(guī)晶(jīng)圆(yuán)从(cóng)6英(yīng)寸(cùn)走(zǒu)向(xiàng)8英(yīng)寸(cùn)，更(gèng)好地满足汽车市场对碳化硅器件大规模商业化的需求。

应用材料(liào)公(gōng)司在中国拥有超过40年的晶圆厂设备和材料工程经验，具备广泛的服务和支持网络。应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示：“在(zài)过去5年，应用材料公司提供了20余款针对ICAPS领域的新产品，期待携手更多全球客户与伙伴，推动半导体行业迈向更可持续的未来。”

依托四十年在华积淀，本地化协作共建美好未来

作为第一家进入中国的半导体设备公司，应用材料公司从1984年在北京设立的中国客户服务支持中心(xīn)起(qǐ)步(bù)，40余(yú)年(nián)来(lái)成(chéng)长(zhǎng)为(wèi)拥(yōng)有(yǒu)超(chāo)过(guò)3000名本(běn)地(de)员(yuán)工(gōng)，在(zài)中(zhōng)国16个城市设有分支机构，并围绕半导体、全球服务、显示三大事业部构建了采购、培训、零部件维修体系等全方位的服务。

依托与全球各地半导体产业的紧密协作，应用材料公司与本土合作伙伴共同应对全球半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)各(gè)种(zhǒng)挑(tiāo)战(zhàn)。

比(bǐ)如(rú)，当(dāng)前(qián)全球(qiú)面(miàn)临(lín)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)人(rén)才(cái)短(duǎn)缺(quē)，需(xū)要(yào)强(qiáng)化(huà)培(péi)养(yǎng)、吸(xī)引(yǐn)、留(liú)住(zhù)人(rén)才(cái)的(de)举(jǔ)措(cuò)。在(zài)中(zhōng)国(guó)，应(yīng)用(yòng)材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)连(lián)续(xù)8年(nián)开展针对应届毕业生的“新锐计划”。在为期3至6个月的专业知识课堂培训中，应用材料公司为应届毕业生提供广泛的人际关系网络、领导力和团队建设机会，帮助他们完成从校园到职场的转换。截至2024年，已有超过650名优秀英才通过“新锐计划”迈向更加广阔的职业发展舞台。

同时，全球科技的快速发展推动了芯片需求的激增，半导体产业面临着能源消耗和资源投入大的压力，需要改善碳排放，向绿色、可持续发展转型。作为行业领先企业之一，应用材料公司致力于在整个半导体供应链开展合作，并制定了“2040净零战略”，这是一项旨在减少公司乃至整个半导体行业碳排放的合作方略。在中国，应用材料公司西安中心使用了超过700万度绿色电力，占2023财年西安中心园区总用电量的44%。

2025年3月，应用材料中国公司新总部大楼已经完成施工，标志着应用材料公司在华多年发展迎来又一里程碑。站在在华第41年的全新起点上，应用材料公司将携手国内和跨国客户及合作伙伴，持续推动全球半导体产业的可持续发展。