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【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。中国半导体行业协会副理事长张立称，在多领域市场驱动下半导体产业迎变革，中国要以系统思维、应用牵引、开放合作促发展。他分享了对产业发展的三点认识，还表示该博览会已成为重要平台，未来将深化合作，共创产业新篇。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 20

【导语】应用材(cái)料(liào)公(gōng)司(sī)声(shēng)明(míng)驳(bó)斥(chì)部(bù)分(fēn)媒(méi)体(tǐ)不(bù)实(shí)报(bào)道(dào)，称(chēng)其(qí)在(zài)中(zhōng)国(guó)始(shǐ)终(zhōng)合(hé)规(guī)提(tí)供(gōng)优(yōu)质(zhì)产(chǎn)品(pǐn)服(

【导语】11月19日，中诚华隆计算机技术有限公司在北京举办智算新品发布会，正式推出HL系列全国产高端训推一体AI芯片及全栈智算新品。该系列芯片融合多项先进技术，具备安全性能与自主知识产(chǎn)权(quán)，公(gōng)司还宣布规划未来三代芯片产品，构建完整产业布局，持续推动普惠算力与人工智能规模化应用。11月19日， 国内算力基础设施供应商中诚华隆计算机技术有限公司（以下简称“中诚华隆”）

【导语】11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆启幕，超3000名嘉宾齐聚探讨产业智能化等发展路径。大会同期举办技术及应用成果展，众多客户分享创新成果。开幕当天，英特尔展示最新边缘AI产品及解决方案，发布双路冷板式全域液冷服务器，携手伙伴推动产业生态创新与能效升级。11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆开幕。包括其客户代表、产业伙伴和开发者在内的超过3000名与会

【导语】第八届中国国际进口博览会上，人工智能技术大放异彩。从埃森哲的数字化精益制造方案助力企业降本增效，到AMD算力平台赋能多领域创新；从三星AI家庭解决方案让生活更智能便利，到高通智能眼镜拓展交互新体验；还有飞瀑智能无创血检、智康加上肢康复及可立点智能转运机器人等在健康领域的应用……人工智能正深入生产生活各场景，成为提升百姓幸福感的“好帮手”。人工智能技术能转化为生产力吗？人工智能技术的发展能为

【导(dǎo)语】11月5日，第八届进博会在上海启幕，电子信息产业众多代表企业纷纷亮相，携前沿“技术力”登场：三星AI神冰箱(xiāng)9系(xì)首(shǒu)创(chuàng)混(hùn)合(hé)制(zhì)冷(lěng)技(jì)术(shù)精(jīng)准(zhǔn)控(kòng)温(wēn)；新(xīn)思(sī)科(kē)技(jì)五(wǔ)指(zhǐ)灵(líng)巧(qiǎo)

【导语】10月30日，摩尔线程科创板IPO注册申请获批，成为科创板“1+6”新政落地后高效完成注册的硬科技企业。当下GPU战略地位凸显，摩尔线程专注全功能GPU研发，发展势头强劲，多项技术突破、产品性能接近国际先进水平，其成功注册是我国GPU自主可控发展的关键跨越，将助力数字经济高质量发展与国家战略目标实现。10月30日，证监会网站显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）

【导语】10月24日，英特尔(ěr)公(gōng)布(bù)2025年(nián)第(dì)三(sān)季(jì)度(dù)财(cái)报(bào)，其(qí)营(yíng)收(shōu)137亿(yì)美(měi)元(yuán)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)3%，逆(nì)转(zhuǎn)下(xià)滑(huá)态(tài)势(shì)，营(yíng)业(yè)利(lì)润(rùn)创(

【导语】10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会在北京亦庄举办，同期“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会重磅亮相，约200家芯片企业参展、超千款产品展示，对接会规模创新高。汽车芯片联盟秘书长称国产芯片正“系统突围”，联盟借此“搭台”，期间还发布平台新版本、启动新研究，夯实产业根基。10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄举行。作为历年来WICV的“重头戏”，

【导语】10月23日，安世半导体中国有限公司发布致客户信，称荷兰安世半导体现任管理层无视其合法权益，干扰正常经营并散布不实信息，公司承诺产品合规且将依法维权。此前，安世中国曾发布公开信保障员工权益，而近期安世半导体在荷兰受政府干预，中国半导体行业协(xié)会(huì)及(jí)商(shāng)务(wu)部(bù)均(jūn)表(biǎo)关切(qiè)并(bìng)敦(dūn)促(cù)荷(hé

【导语】2025年被视为AI智能体元年，在“2025骁龙峰会·中国”上，“智能体”成焦点。芯片供应商与终端OEM联合研发，推动智能体走向终端。高通第五代骁龙8至尊版(bǎn)等(děng)新(xīn)品(pǐn)，以(yǐ)异(yì)构(gòu)计算矩阵等满足智能体多元需求；荣耀、小米、金山办公等企业展示智能体创新应用。AI浪潮下，高通与中国伙伴携手，开启智能新时代。2025年被视为AI智能体（A

【导语】2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025将于11月20-21日在蓉城启幕，台积电、中芯国际等海内外全产业链领军企业悉数亮相，魏少军理事长将重磅发布年度产业报告，更有众多行(xíng)业(yè)大咖共话技术前沿，预计超8000专业观众共襄盛举。2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都举