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【导语】12月18日，嘉立创ECAD电气设计软件正式发布且标准版永久免费，引发电气工程师群体关注。该软件直击电气设计领域工具成本高、流程繁琐低效等痛点，以“效率”为核心竞争力。其依托嘉立创“制造反哺设计”的平台化逻辑，将免费设计工具作为流量入口，导向一站式制造服务。随着ECAD发布，嘉立创工业软件矩阵初成，正探索互联网与制造业深度融合的创新之路。12月18日，嘉立创ECAD电气设计软件正式发布，并

【导语】12月20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会在北京举办，会上重磅发布全新GPU架构“花港”、智能SoC芯片“长江”、夸娥万卡智算集群等系列技术成果，推出搭载“长江”芯片的AI算力笔记本，在AI训推、图形渲染、智算集群等多领域实现关键突破。12月20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MDC 2025）于北京中关村国际创新中心举行。会上，摩尔线程发布(bù)了(le)包(bāo)括(kuò)

【导语】自今年第三季度起存储芯片行业迈入“超级周期”，供需失衡的结构性矛盾成核心驱动力。海外大厂产能向高端转移致中端供给缺口，本土厂商迎来关键机遇。如今本土企业完善中低端布局、高端有进展，在DRAM、NAND等领域成果显著，有望借此提升市场竞争话语权。自今年第三季度起，存储芯片行业开始进入史无前例的“超级周期”。TrendForce集邦咨询的数据显示，2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9

【导语】12月7日晚百度就昆仑芯拟分拆独立上市传闻澄清，称(chēng)正(zhèng)评(píng)估(gū)拟议分拆及上市事宜。此前有消息称昆仑芯筹备赴港上市且完成融资，受国产AI芯片企业冲刺资本市场影响备受关注。其已历多轮融资，发布多款新品并公布未来规划，已在多行业落地，近日还拿下中国移动大单，虽被视作国内AI芯片第一梯队，但生态建设仍面临挑战。12月7日晚，百度集团发布公告称，就市场关于公

【导语】12月8日，已登陆科创板的国内模拟芯片领军企业纳芯微正式在港交所主板挂牌上市，迈入A+H双资本平台新阶段。作为模拟芯片厂商，其产品广泛应用于多领域，在汽车电子等关键赛道优(yōu)势(shì)显(xiǎn)著，此次港股上市或成其全球化布局新起点。12月8日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）正式在香港联合交易所主板(bǎn)挂(guà)牌(pái)上市。作为已登陆科创板的国内

【导语】近日，美国AI芯片企业Tenstorrent在上海技术峰会发布高性能RISC-V CPU IP——TT-Ascalon，性能比肩主流架构，填补高端计算空白，且支持定制优化。此外，Tenstorrent还与AutoCore、CoreLab Technology达成合作，进军汽车与具身智能领域，为(wèi)本(běn)土(tǔ)RISC-V产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)注(z

【导语】在AI技术广泛融入各行业的当下，半导体与AI深度绑定、相互成就。近日第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）上，多款高性能半导体产品亮相，支撑AI算力升级；同期第七届全球IC企业家大会上，行业聚焦二者融合路径与机遇。不过，当下二者发展瓶颈也日益凸显，如何破局成为关键。在人工智能技术加速渗透千行百业的当下，半导体作为AI发展的“基石”，与AI技术形成了深度绑定、相互成就的

【导语】半导体是未来产业核心引擎，其中碳化硅在AR眼镜领域的应用备受关注。随着AI融入AR眼镜，传统镜片基底材料难满足需求，碳化硅凭借高折射率、高导热率等优势，成为破解AR显示痛点的关键。Meta已推出基于碳化硅波导的AR眼镜原型机，国内产业创新也蓄势待发，不过全产业链协同与成本降低仍是碳化硅在AR领域规模化应用待解之题。编者按：半导体是未来产业的核心引擎，是量子科技、人形机器人、脑机接口、AI眼

【导语】12月4日，2025数智科技生态大会在广州召开，中国电信(xìn)汇聚生态伙伴共探发展新机遇。高通作为长期合作伙伴再度参会，展示与中国电信等在多领域的合作成果。会上，双方合作成果(guǒ)丰(fēng)硕(shuò)，在(zài)AI入(rù)端(duān)、AI融(róng)连(lián)接(jiē)、智(zhì)联(lián)拓(tà)边(biān)界(jiè)等(děng)方(fān

【导语】近日加特兰公司发布报告，探讨新一代IEEE802.15.4ab标准下多毫秒UWB测距机制。该标准制定已近后期，较前代有全方位升级，全球产业链企业深度参与，中国话语权提升。其MMS UWB测距机制优势显著，在汽车、非车规领域应用前景广阔，加特兰作为首家推出相关芯片企业，正推动行业进入新阶段 。近日，加特兰公司发布了《IEEE802.15.4ab标准下多毫秒UWB联合测距》报告，探讨了在新一代

【导语】11月23日，IC China 2025在北京开幕，镕铭微电子CEO朱照远在第七届全球IC企业家大会上称，视频AI时代VPU或重塑全球算力格局，其核心竞争力体现在六大维度，有四大核心功能发展趋势，正从数据中心“新型算力单元”成长为“核心基础设施”，迎来长周期蓝海市场。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，在同期举办的第七届全球IC

【导语】11月27日，此芯科技2025生态大会于上海举办。会上，创始人孙文剑称在“AI普惠”战略下，端侧AI设备产业生态重构，此芯科技坚持“一芯多用”，联合瑞莎推出全球首款Armv9架构开源硬件“星睿O6”，还发布Project ARP打造开放Armv9 PC参考平台。未来，此芯科技有望在核心领域突破，2026年将推新品，携手伙伴共创端侧AI繁荣生态。11月27日，此芯科技2025生态大会在上海举