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【导语】9月25日至29日，第四届全球数字贸易博览会将在杭州启幕，其数字文娱展区成一大亮点。218家文化“新三样”单位参展，首发多款新品。当下，我国游戏产业“本土深耕+出海突破”，数字技术重塑文旅形态，影视与流媒体绽放多元活力，数贸会见证“文化新三样”蓬勃发展，为中国数字文娱产业开辟新空间。9月25日至29日，我国唯一以数字贸易为主题的国家级展会—第四届全球数字贸易博览会（以下简称：“数贸会”）将

【导语】9月18日至19日，新思科技中国30周年暨2025开发者大会在上海举行。会上，新思科技全球总裁兼CEO盖思新提出智能体工程师将重塑(sù)芯(xīn)片设计，并介绍了公司在系统级设计、芯片升级与AI智能体三大领域的技术突破，还透露2025年完成对Ansys收购实现转型；新思科技中国区董事长葛群也表示将为中国及全球科技产业持续赋能。9月18日至19日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开

【导(dǎo)语(yǔ)】今日，英伟达与英特尔两大芯片巨头宣布深度合作，将联合开发多代定制化数据中心及PC产品，英伟达还计划50亿美元投资英特尔以巩固合作。双方将以NVLink技术为纽带，整合各自优势，聚焦数据中心与个人计算两大场景，为全球客户打造兼具性能与兼容性的尖端方案，共同为下一代计算时代筑基。今日，美国两大芯片巨头英伟达与英特尔共同宣布，双方将开展深度合作，联合开发多代定制化数据中心及个人

【导语】9月13日，商务部连发两则公告，分别对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，并就美国对华集成电路领域相关措施启动反歧视立案调查。当晚，中国半导体行业协会声明支持，强调半导体产业健康发展需公平环境，协会将积极配合调查，维护公平贸易与产业权益。9月13日，商务部先后发布2025年第27号、第50号公告，分别公布“对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查”和“就美国对华集成电路

【导语】9月9日，RISC-V存算一体产业论坛暨应用组启动大会在杭州召开，工业和信息化部代表表示将力争2026年发布全球首个RISC-V存算一体标准。会上，各方就标准草案达成共识，明确任务分工，将共建自主可控的存算一体AI芯片生态，为产业发展奠定坚实基础。9月9日，RISC-V存算一体产业论坛暨应用组启动大会今日在杭州召开，本次会议由中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会主办，杭州市萧山

【导(dǎo)语(yǔ)】9月(yuè)9日(rì)，华(huá)天(tiān)科(kē)技(jì)公(gōng)告(gào)披露，其全资子公司及相关合伙企业共同出资20亿元设立的南京华天先进封装有限公司已完成工商登记。在先进封装成半导体行业主要驱动力、全球产业链加速倾斜、市场规模持续扩大的背景下，华天科技此举旨在抢抓集成电路先进封装市场先机，加快推动相关业务发展，增强公司整体竞争力。9月9月，华

【导语】随着算法、芯片与场景深度融合，端侧AI计算已成为终端智能化核心引擎，在IoT领域推动设备进化(huà)，重(zhòng)塑(sù)家居、汽车、教育、安防等场景的智能体验。数据显示，我国移动物联网终端用户规模庞大，基于AI的物联网解决方案市场前景广阔。端(duān)侧AI芯片作为技术底座，正朝着高算力、高能效方向进化，打破终端对云端依赖，推动AI终端走向独立智能。然而，端侧AI发展仍面临算法

【导语】9月5日，中科曙光在2025世界智能产业博览会上发布国内首个基于AI计算开放架构的曙光AI超集群系统，该系统以GPU为核心，实现“算、存、网”等多要素一体化紧耦合设计，具备高性能、高效率等特性，可应对国内AI算力领域多重挑战，还开放多项技术能力助力产业协作。9月5日，中科曙光在2025世界智能产业博览会上发布了国内首个基于AI计算开放架构设计的产品——曙光AI超集群系统。记者在现场了解到，

【导语】9月5日，中科曙光在2025世界智能产业博览会上发布国内首个基于AI计算开放架构的曙光AI超集群系统，该系统以GPU为核心，具备“超高性能(néng)、超高效率、超高可靠、全面开放”四大特性，可高效应对大模型训练等场景算力需求，还通过(guò)开放设计降低用户成本，助力破解国内AI算力领域诸多挑战。9月5日，中科曙光在2025世界智能产业博览会上发布了国内首个基于AI计算开放架构设计的产品

【导语】9月4日，2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡惠山成功举行，200余位政企研学界嘉宾齐聚一堂，共探汽车芯片自主发展路径。会上，《2025中国汽车芯片供给手册》全球首发，车规工艺专委会正式成立，多项技术成果与产业共识同步发布，为构建我国自主可控汽车芯片生态体系注入新动能。9月4日，2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡市惠山区成功举办，汇聚来自政府部门、整车企业、零部件企业、芯片企业、高校

【导语】华为今日于Mate XTs非凡大师发布会上震撼宣布，新款三折叠手机将直接配备全新旗舰芯片麒麟9020，性能跃升36%。这是麒麟芯片四年后重返发布会舞台，采用12核心先进架构与高频Maleoon 920图形单元，华为常务董事余承东强调，麒麟9020将为用户带来前所未有的流畅高效体验。在今日举办的华为Mate XTs非凡大师发布会上，华为宣布，其新款三折叠手机-华为Mate XTs 非凡大师将

【导语】近日，机器人行业迎来技术革新高潮。多家企业发布新品预告，展示了具身智能焊接方案、无间断全流程有机合成机器人等创新产品。具身智能技术的加持，使工业机器人愈发“聪明”，同时也对作为控制“大脑”的MCU提出了更高要求。在AI技术驱动和制造业升级改造的背景下，支持边缘AI推理、高能效低能耗、高安全性可(kě)靠性及支持高效实时决策的MCU将成为市场新宠，助力智慧工厂建设和老旧工厂数智化转型。近日，