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【导语】日前，是德科技在其算力新品发布会上推出了三款新品，包括采样示波器、1.6T互联与网络性能分析仪以及数据中心构建器（DCB）。随着AI市场预计从2022年的869亿美元增长至2030年的1.3万亿美元，算力中心作为核心基础设施面临多重技术挑战。是德科技大中华区高速数字市场部经理李坚指出，AI算力发展背后隐藏着物理层极限突破、网络层复杂系统脆弱性以及能效与可靠性的双重悖论。为应对这些难题，是德

【导语】近期，存储芯片市场迎来新一轮涨价潮，多家国内外头部企业纷纷宣布提价。此轮价格上涨速度和幅度超出业内预期，引发市场广泛关注。专家指出，供需两端的双重变化是推动市场复苏与价格上涨的主要因素。在供给端，企业减产策略成效显著；在需求端，AI等新兴应用驱动存储需求快速增长。在此背景下，中国存储企业迎来发展新机遇，有望在市场份额、技术创新和产业生态建设等方面实现突破。存储市场正进入周期性与结构性变化交

【导语】5月19日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在Computex2025（台北国际电脑展）上发表了近100分钟的主旨演讲，聚焦“AI”与“机器人”两大关键词。他强调，物理AI与机器人技术将引领新一轮工业革命，英伟达不仅是科技公司，更是全球基础设施的核心提供者。黄仁勋公布了长达五年的发展路线图，揭示了AI工厂和智能基础设施的未来愿景，并指出AI正迈向“推理AI”，代理式AI将填补未来劳动力缺口。同时

【导语】5月19日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展（Computex2025）上发表了近100分钟的主旨演讲，聚焦“AI”与“机器人”两(liǎng)大(dà)关键词。他(tā)指(zhǐ)出(chū)，物(wù)理(lǐ)AI与(yǔ)机(jī)器(qì)人(rén)技(jì)术(shù)将(jiāng)引(yǐn)领(lǐng)新(xīn)一(yī)轮(lún)工(gōng)业(y

【导语】近日，中科阿尔法科技有限公司隆重发布了一款革命性的机器人关节模组——ZK-RI0-PRO-B，该模组基于先进的氮化镓（GaN）技术驱动。相较于传统硅基MOS管，ZK-RI0-PRO-B在能效与散热方面展现出显著优势，极大地提升了人形机器人的续航能力和稳定性。随着全球首场人形机器人半程马拉松在北京亦庄的举办，机器人产业发展中的技术短板愈发明确，而中科阿尔法的新技术模组正是为解决这些问题而生。

【导语】5月19日，小米集团创始人雷军宣布，小米玄戒O1手机SoC采用第二代3nm工艺制程，目标直指旗舰级体验，并将于5月22日晚在小米战略新品发布会上亮相。这是小米继“澎湃S1”后，时隔8年再次推出的自研手机SoC。雷军长文回顾了小米芯片研发之路，透露小米已为此制定长期投资计划，累计研发投入超135亿元，团队规模超2500人，展现出小米在高端芯片领域的坚定决心与雄厚实力。5月19日11时，小米集

【导语】在近日举行的第12届中国国际警用装备博览会上，中星微展台展示了一项令人瞩目的技术突破——单芯片脱网运行160亿参数的DeepSeek大模型，成功生成审讯盗窃案件的笔录提纲。这一创新不仅彰显了嵌入式AI芯片的强大算力，还为信息安全、实时交互等场景提供了全新解决方案。同时，中星微还展示(shì)了(le)通(tōng)过(guò)端(duān)边(biān)云(yún)协(xié)同(tóng

【导语】5月15日，中法高级别经济财金对话在巴黎举行期间，三安光电副总经理林志东介绍了与意法半导体合资的安意法半导体公司情况，并提出多项合作建议。三安光电在碳化硅产业链、车用光电系统及光技术跨界应用方面取得新成果，并计划将光谱调控技术拓展至农业、医疗领域。同时，公司开发的紫外消杀解决方案也引起欧洲关注，探索“中国智造+欧洲认证”合(hé)作(zuò)模(mó)式(shì)。此(cǐ)外(wài)，

【导语】近期，我国半导体上市公司一季度财报陆续发布，展现了半导体产业链各环节企业的不同表现。总体来看，2025年下半年，中国半导体行业将围绕“技术突破+政策驱动+需求分化”的主线发展。记者聚焦半导体设备、晶圆代工、封装测试、存储芯片等重点领域，通过对相关企业一季度业绩、未来规划及市场展望的分析，试图揭示中国半导体行业下半年的走势。近期，我国半导体上市公司一季度财报纷纷出炉，来自产业链不同环节的相关

【导语】5月15日晚，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发的手机SoC“玄戒O1”将于5月下旬发布，标志着小米在自研芯片道路上迈出新的一步。自2014年踏上“造芯”征程以来，小米经历了从“澎湃S1”到“玄戒O1”的漫长探索。8年间，小米持续投资自研，扩张造芯版图，如今终于迎来“玄戒”系列的首颗果实。这颗凝聚了小米多年心血的芯片，能否为小米的“造芯”梦想注入新的活力？答案即将揭晓。5月15日20:3

【导语】5月15日，商务部新闻发布会透露，针对美国商务部工业与安全局宣布全球范围内使用华为Ascend（昇腾系列）芯片违反美出口管制的规定，商务部自贸区港司副司长何咏前表示，美方此举属非市场行为，暴露其单边主义本质，严重损害中国(guó)企(qǐ)业(yè)权(quán)益(yì)及(jí)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)链(liàn)稳(wěn)定(dìn

【导语】近期，国内半导体封测企业纷纷亮出2025年第一季度财报及2024年年度报告，整体呈现稳健增长态势。在人工智能、汽车电子等新兴领域的驱动下，先进封装成为行业发展的主流。长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂商在营收和利润上均实现不同程度增长，同时，多家细分领域企业也表现突出。尽管部分厂商面临增收不增利的挑战，但整体来看，半导体封测行业在技术升级和市场需求的双重推动下，正迎来更为迅猛的发展。