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今日，全球领先半导体制造设备供应商(shāng)TOKYO ELECTRON（以下简(jiǎn)称(chēng)TEL），宣(xuān)布(bù)自(zì)2025年(nián)3月(yuè)1日(rì)起(qǐ)，现(xiàn)任(rèn)TEL中(zhōng)国(guó)区(qū)地(de)区(qū)总(zǒng)部(bù)——东(dōng)电(diàn)电(diàn)子(zi)（上(shàn

2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行。记者在会上获悉，伴随RISC-V发展走向新高度，达摩院玄铁加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路，其首款服务器级CPU C930将在3月开启交付。锚定高性能和AI两大方向，玄铁处理器家系列持续创新。目前玄铁团队推动了超过30%的RISC-V高性能处理器落地应用，加速RISC-V在各个高端领域的渗透。据了解，此次发布的C930

2月27日，Arm控股有限公司发布了Armv9边缘人工智能(AI)计算平台。据悉，该平台可支持运行超10亿参数的端侧AI模型。Arm高级副总裁兼物联网事业部总经理PaulWilliamson表示：“AI的革新已不再局限于云端。随着世界的互联和智能化水平的日益提升，从智慧城市到工业自动化，在边缘侧处理AI工作负载不仅带来显著的优势，其必要性更是不可或缺。专为物联网打造的Armv9边缘AI计算平台的推

北京时间今日凌晨，英伟达发布了截至1月26日的2025财年第四财季和全年业绩报告，数据亮眼。报告显示，英伟达第四财季营收同比激增78%至393.31亿美元，环比增长12%，净利润为220.91亿美元，同比增长80%，环比增长14%。从全年数据来看，2025财年英伟达营收高达1304.97亿美元，同比剧增114%，净利润为728.8亿美元，同比增长145%。在英伟达各大业务板块中，数据中心业务无疑是

上(shàng)海(hǎi)芯(xīn)问(wèn)科(kē)技(jì)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（“芯(xīn)问(wèn)科(kē)技(jì)”）2月(yuè)24日(rì)通(tōng)过(guò)其(qí)官(guān)微(wēi)宣(xuān)布(bù)，其(qí)已(yǐ)完(wán)成(chéng)天(tiān)使轮融资，金额达数千万元，投资方包括熙诚致远和君

近日，DeepSeek研究团队再放(fàng)大(dà)招(zhāo)，公(gōng)开(kāi)NSA算(suàn)法(fǎ)。同(tóng)日(rì)，马(mǎ)斯(sī)克(kè)发(fā)布(bù)Grok 3模(mó)型(xíng)，试(shì)与(yǔ)DeepSeek和(hé)Open AI来(lái)比(bǐ)高(gāo)。此(cǐ)外(wài)，Open AI首(shǒu)款(k

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。超薄封装、高集成度设计穿戴设备更极致的空间(jiān)利(lì)用(yòng)与(yǔ)标(biāo)准(zhǔn)存(cún)储(chǔ)方(fāng)

2月(yuè)20日(rì)，美(měi)国(guó)科(kē)技(jì)公(gōng)司(sī)微(wēi)软(ruǎn)正(zhèng)式(shì)发(fā)布(bù)新(xīn)型(xíng)量(liàng)子(zi)计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)Majorana 1，这(zhè)也是(shì)全球(qiú)首(shǒu)个(gè)由(yóu)拓(tà)扑(pū)核(hé

近日，韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据显示，2025年1月，HBM缔造者、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装(MCP)的出口额同比大幅增长105.7%（出口额为12.9亿美元），但环比下跌29.8%（经工作日调整后下跌19.3%），这也是自2023年4月该公司开发出全球12层HBM3芯片以来，环比跌幅最大的一次。业内专家表示，SK海力士第一季度的H

近(jìn)日(rì)，慧(huì)与(yǔ)科(kē)技(jì)（HPE）推(tuī)出(chū)了(le)八(bā)款(kuǎn)全新(xīn)ProLiant Compute Gen12企(qǐ)业(yè)级(jí)服(fú)务(wu)器(qì)，全系搭载英特尔至强6处理器，能够应对日益增长的数据密集型工作负载，特别满足数据中心和(hé)边缘环境设计的需求。基于英特尔至强6处理器的HPE P

2月12日，中芯国际召开2024年第四季度业绩说明会。中芯国际联合首席执行官赵海军表示，2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长，一季度“淡季不淡”。但也需看到，中芯国际的持续高投入，将给毛利率带来(lái)一(yī)定(dìng)的(de)折旧压力。此外，同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈的竞争，必要时会和战略客户一起直面价格竞争。2

近日，多家半导体公司透露出换帅消息。格罗方德：将由首席运营官Tim Breen继任CEO2月6日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布，公司董事会做出人事任命：现任首席执行官Thomas Caulfield（托马斯・考尔菲尔德）将卸任，并出任公司董事会执行主席；首席执行官将由Tim Breen（蒂姆・布林）继任。相关变动将于2025年4月28日生效。图为格罗方德继任CEO Tim Bre