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3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创造富有梦想的社会做贡献”今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任

3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创造富有梦想的社会做贡献”今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任

3月(yuè)26日(rì)—28日，全球半导体行业年度(dù)盛(shèng)会(huì)SEMICON China 2025在(zài)上(shàng)海(hǎi)隆(lóng)重(zhòng)举(jǔ)办。展会期间，全球(qiú)知(zhī)名半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中

春(chūn)暖(nuǎn)花开之际，一场半导体行业整合大势也迎面赶来。今年3月，我国半导体并购热潮持续升温，来自产业链不同领域的多家企业纷纷披露收并购计划，助推行业加速步入新阶段。对于中国半导体行业而言，并购正当其时，是企业走强的有效途(tú)径之(zhī)一(yī)，但在此过程中机会与挑战并存。集中爆发，半导体并购“春潮涌动”3月4日，显示驱动芯片设计企业新相微发布公告，正在筹划购买爱协生的(

2025年3月26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为"拓芯章·见未来"的新品发布会，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，全面展现其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破与产业布局，吸引了行业领袖、媒体及投资者等数百名嘉宾到场见证。 硬核技术发布，定义行业新高度发布会伊始，董事长吕光泉博士

随着全球制造业加速向智能化、绿色化转型，激光技术作为核心驱动力，正在重塑产业格局。全球激光产业迈入新周期，中国领跑但挑战犹(yóu)存(cún)中(zhōng)国(guó)已(yǐ)成(chéng)为(wèi)全球(qiú)激(jī)光(guāng)产(chǎn)业(yè)的(de)关键创(chuàng)新(xīn)中(zhōng)心(xīn)，通(tōng)过(guò)技(jì)术(shù)突(

半导体材料是现代科技的先导和基石。从硅（Si）、锗（Ge），到砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），再到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），材料始终是推动产业进步的核心要素。如今，以氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）为代表的新一代半导体材料也开始崭露头角，各大企业加紧布局，单晶生长、外延薄膜等技术突破的消息频频涌现，产线建设和产能释放提上日程。半导体代表性材料进阶图备受瞩目的氧化

近日，哥伦比亚大学研究团队的一项关于三维（3D）光电子集成技术的研究成果在国际学术期刊《自然光子学》（Nature Photonics）上在线发表，该研究通过80通道的三维集成验证了光子芯片在AI计算中的潜力。硅光子技术可将光学元件集成于单一芯片。论文指出，此前研究已实现单芯片64通道系统（发射端240 fJ/比特），但接收端能耗超过1000 fJ/比特，且二维平面布局限制了密度。三维集成通过分离

3月(yuè)20日(rì)，软(ruǎn)银(yín)集团(tuán)（SBG）宣(xuān)布(bù)将(jiāng)以(yǐ)65亿(yì)美(měi)元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing（以下简称“Ampere”），本次交易预计将于2025年下半年完成。业内分析认为，若此次交易成功，不仅将加速Arm生态的扩张，还可能为行业技术路线和竞争格局带来深刻影响。

半导体产业正在经历由AI带来的深刻变革。3月19日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025发表演讲时指出：AI已经经历了三代技术范式的转移，从意识AI（Perception AI）到生成式AI（Generative AI），再到目前的代理式AI（Agentic AI），接下来将是物理AI（Physical AI），也就是机器人的时代。AI变得越来越智能、应用越来越广泛，同时需要更多的算力支持。拥抱A

半导体设备是产业链上游的核心组成，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。近期国内外半导体设备企业纷纷发布最新财报，多数厂商业绩表现良好，反映出半导体设备行业正在反弹。在人工智能浪潮助推之下，全球半导体设备市场呈现出加速复苏之势。全球行业复苏，中国企业盈利大幅改善2024年被视为半导体市场的复苏之年，同时指引着2025年更为强劲的行业需求。今年以来，国内外半导体企业陆续公

3月(yuè)20日(rì)，赛(sài)晶(jīng)科(kē)技(jì)集团(tuán)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)在(zài)香(xiāng)港(gǎng)举(jǔ)行(xíng)2024年(nián)度(dù)业(yè)绩(jī)发(fā)布(bù)会(huì)。数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司(sī)2024年(nián)实(shí